「基板用ヒートシンク」の検索結果

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

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Arcol Ohmite ヒートシンク TGHE シリーズ / SOT-227 デバイスです。このパワフルなヒートシンクは、基板へのスルーホールはんだ付け、パネル取り付け、又は留め具付きシャーシ取り付けが可能な独自のプロファイルを備えています。VX シリーズは、大電力用途に設計された最適なヒートシンクです。軽量パッケージに収められ、強制対流冷却に使用されます。TGHE シリーズ及び SOT-227 デバイス用

Arcol Ohmite ヒートシンク E3A-T220-25E は、D34 タイプの角形パッケージにブリッジ整流器用の 8-32 ねじ式取り付け穴を備えています。厚みのあるサイドフィンを使用して、ヒートシンクを側面の壁に固定したり、TO-220 インチを取り付けたりすることができます垂直スルーホール基板実装 ねじ取り付け穴

Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板にはんだ付けし、強制対流冷却のコンパクトな( 1U 又は 2U )パッケージに最適です。ヒートシンク AL6063-T5 スプリングクリップピアノ線は ASTM A228 に準拠し、光沢ニッケルめっきが施されていま