「基板用リード」の検索結果

Yageo MFR シリーズ 120k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金と不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係

Yageo MF0 シリーズ 180k Ω 金属皮膜業務用抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の混合金属合金及び受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させます。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温

Yageo1μF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟な鉛フリー終端を備えたX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

Yageo 100 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

Yageo 10 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上

Yageo 10 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上

Yageo MF0 シリーズ 10k Ω 金属皮膜業務用抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して製造され、複数層の金属混合合金及び受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させます。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。

Yageo MFR シリーズ 5.6k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して製造され、複数層の金属合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させます。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温

Yageo MF0 シリーズ 22k Ω 金属皮膜業務用抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して製造され、複数層の混合金属合金及び受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させます。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。

Yageo MFR シリーズ 390 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して製造され、複数層の混合金属合金及び受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積しています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗

Yageo MF0 シリーズ 75 Ω 金属皮膜業務用抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の混合金属合金及び受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗

Yageo MFR シリーズ 10k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金と不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数

Yageo MFR シリーズ 1k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数

Yageo MFR シリーズ 91k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属混合合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度

Yageo MFR シリーズ 47k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数の金属混合合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に層分けして製造されています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。

Yageo220pF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟な鉛フリー終端を備えたX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

Yageo1μF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟な鉛フリー終端を備えたX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

Yageo100pF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟な鉛フリー終端を備えたNPOシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

Yageo MF0 シリーズ 1 m Ω 金属皮膜業務用抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の混合金属合金及び受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗

Yageo100nF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟性のある鉛フリー終端を備えているX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

Yageo 68 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 2.2 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 2.2 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 2.2 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 1 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 1 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo1μF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟な鉛フリー終端を備えたX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

Yageo1μF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟な鉛フリー終端を備えたX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

Yageo MF0 シリーズ 1k Ω 金属皮膜業務用抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属混合合金及び受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗

Yageo MFR シリーズ 1k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数

Yageo220nF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟性のある鉛フリー終端を備えているX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

Yageo1nF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟性のある鉛フリー終端を備えているX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

Yageo 470 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 220 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。