真空発生器の真空特性はそのままに、真空破壊エアを制御。
従来の真空破壊エアの流量制御に、圧力制御をプラスし、ワークの吹き飛ばしを防止。
真空破壊回路にリリーフ機能(余分な圧力を逃がす機能)を設け、真空破壊時間の短縮化を実現。
樹脂本体部の回転と継手部の回転により、チューブ取出方向が自由に。
設定範囲リリーフ弁作動圧力:-0.015~0.015MPa
RoHS指令(10物質対応)対応
ワークを搬送するための必需品。
圧縮空気を真空に変化させ、真空パッドと組合わせることでワーク(物)の搬送に利用可能。
様々な条件に対応。
性能、形状の異なるタイプを豊富に取り揃え。
仕様排気ポート/サイレンサ大気開放仕様
形状真空破壊機能付
使用圧力範囲(MPa)0.3~0.7MPa
使用温度範囲5~50℃
フィルター真空フィルタ無し
使用流体空気
給油不要
ワークを搬送するための必需品。
圧縮空気を真空に変化させ、真空パッドと組合わせることでワーク(物)の搬送に利用可能。
様々な条件に対応。
性能、形状の異なるタイプを豊富に取り揃え。
使用圧力範囲(MPa)-100~0kPa
使用温度範囲0~60℃
ろ過精度(μm)10
使用流体空気
ワークを搬送するための必需品。
圧縮空気を真空に変化させ、真空パッドと組合わせることでワーク(物)の搬送に利用可能。
様々な条件に対応。
性能、形状の異なるタイプを豊富に取り揃え。
1個
¥179
税込¥197
4日以内出荷
1.小型・軽量ワーク吸着搬送時の確実なワーク離脱を実現。ワークの静電気、パッドゴムへの張付きをメカ的に離脱。ピン突出しで真空破壊。
2.パッドサイズは6種類を用意。パッドサイズ(mm):Φ2.5, Φ3, Φ4, Φ6, Φ8, Φ10
3.パッド材質は4種類を用意。パッド材質:ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、導電性シリコーンゴム
用途小型・軽量ワーク吸着搬送
材質金属本体:特殊ステンレス(耐腐食性はSUS303相当)
使用温度範囲(℃)0~60(凍結なきこと)
使用圧力範囲(MPa)正圧:0.3~0.5、負圧:-1.01~-0.3
使用流体空気
RoHS指令(10物質対応)対応
作動圧力(kpa)破壊弁体:30、真空弁体:-30
1.小型・軽量ワーク吸着搬送時の確実なワーク離脱を実現。ワークの静電気、パッドゴムへの張付きをメカ的に離脱。ピン突出しで真空破壊。
2.パッドサイズは6種類を用意。パッドサイズ(mm):Φ2.5, Φ3, Φ4, Φ6, Φ8, Φ10
3.パッド材質は4種類を用意。パッド材質:ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、導電性シリコーンゴム
用途小型・軽量ワーク吸着搬送
材質金属本体:特殊ステンレス(耐腐食性はSUS303相当)
使用温度範囲(℃)0~60(凍結なきこと)
使用圧力範囲(MPa)正圧:0.3~0.5、負圧:-1.01~-0.3
使用流体空気
RoHS指令(10物質対応)対応
作動圧力(kpa)破壊弁体:30、真空弁体:-30
圧縮空気から真空を発生させます。小型、軽量です。
使用温度範囲(℃)0~60(凍結なきこと)
使用流体空気
標準供給圧力(MPa)0.15~0.7
エア供給ポートサイズP6
真空ポートサイズV6
用途メカ式破壊機能付真空パッド専用の交換部品。
使用温度範囲(℃)0~60(凍結なきこと)
使用圧力範囲(MPa)正圧:0.3~0.5、負圧:-1.01~-0.3
使用流体空気
RoHS指令(10物質対応)対応
真空スイッチ・真空破壊バルブなどをユニット化。
お客様の使用目的に合ったタイプが選定可能。
真空スイッチは、3種類を用意。
選択の幅が広がり、価格もよりお求めやすくなりました。
給油不要
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
継手ワンタッチ継手
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。ホルダを設備から取り外すこと無くパッド部の交換が可能。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
継手ワンタッチ継手
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。ホルダを設備から取り外すこと無くパッド部の交換が可能。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
継手ワンタッチ継手
流量:360L/min[ANR]の大容量タイプ真空用フィルタ。吸引時に吸込まれるダストや塵を除去し真空ポンプや真空発生器を保護。
用途真空ポンプや大流量真空発生器向け真空用フィルタ
使用温度範囲(℃)0~60(凍結なきこと)
使用流体空気
容量(cm3)ボウル貯容量:90
使用圧力範囲(kPa)-101~0
RoHS指令(10物質対応)対応
処理流量(L/min[ANR])360
真空破壊圧力(MPa)0.1以下
ワークを搬送するための必需品。
圧縮空気を真空に変化させ、真空パッドと組合わせることでワーク(物)の搬送に利用可能。
様々な条件に対応。
性能、形状の異なるタイプを豊富に取り揃え。
仕様排気ポート/サイレンサ大気開放仕様
形状真空破壊機能付
使用圧力範囲(MPa)0.3~0.7MPa
使用温度範囲5~50℃
フィルター真空フィルタ付
使用流体空気
給油不要
ワークを搬送するための必需品。
圧縮空気を真空に変化させ、真空パッドと組合わせることでワーク(物)の搬送に利用可能。
様々な条件に対応。
性能、形状の異なるタイプを豊富に取り揃え。
仕様排気ポート/サイレンサ大気開放仕様
形状真空破壊機能付
使用圧力範囲(MPa)0.3~0.7MPa
使用温度範囲5~50℃
フィルター真空フィルタ付
使用流体空気
給油不要
ワークを搬送するための必需品。
圧縮空気を真空に変化させ、真空パッドと組合わせることでワーク(物)の搬送に利用可能。
様々な条件に対応。
性能、形状の異なるタイプを豊富に取り揃え。
仕様排気ポート/サイレンサ大気開放仕様
形状真空破壊機能付
使用圧力範囲(MPa)0.3~0.7MPa
使用温度範囲5~50℃
フィルター真空フィルタ無し
使用流体空気
給油不要
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