ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組み合わせによる基板対電線接続用コネクタです。
材質ソケットハウジング:ガラス入りPBT
使用温度範囲(℃)-55~+85
耐電圧AC1000V/1分間
列数1列型
コンタクトピッチ(mm)2.54
絶縁抵抗1000MΩ以上
定格電流(A)3
コネクタ形状ソケットハウジング
絶縁抵抗(MΩ)1000
定格電流(A)3
接触抵抗(mΩ)10以下
適合プリント基板厚さ(mm)1.6
材質リン青銅
仕上接触部:ニッケル上金メッキ(0.1μm以上)その他:ニッケル上金フラッシュ
使用温度範囲(℃)-55~+85
耐電圧AC1000Vr.m.s(1分間)
接続形式垂直・平行
コンタクトピッチ(mm)2.54ピッチ、2列
結線方式電線側:圧着基板側:半田(スルーホール)
形状単品
適合ソケットハウジング:PS-※SD-S4C2、PS-※SD-D4C2、PS-D4C※
ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組み合わせによる基板対電線接続用コネクタです。
列数2列型
耐電圧AC1000Vrms
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