「tx」の検索結果

・標準TFXフォームファクター対応。・50℃動作温度での連続出力500W。・80 PLUS Gold仕様による高効率。・最小18dBAの低動作音80mmファン。・シングルPCI-E 6+2 ピンコネクタ対応。・種々の保護回路

・標準 TFX フォームファクターに対応。・40℃ 環境下で 400W の連続出力、24 時間 365 日稼働に対応。・80 PLUS Gold 認証による高効率設計。・最低 18 dBA の静音 80mm ファンを搭載。・多重保護回路を搭載。・PCI-E 6+2 ピンコネクタを 1 基サポート

標準TFXフォームファクター対応 40℃動作温度での連続出力300W 80PLUSBronze仕様による高効率 最小18dBAの低動作音80mmファン シングルPCI-E6ピンコネクタ対応 アクティブPFC

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・AMD SP6/SP3/TR4 ソケット装備

標準TFXフォームファクター対応。50℃動作温度での連続出力700W。80 PLUS Gold仕様による高効率。最小18dBAの低動作音80mmファン。シングルPCI-E 6+2 ピンコネクタ対応。種々の保護回路

・大型マイクロチャンネル銅製ベースプレート装備のニッケルメッキ銅製ウォーターブロック。・ラジエーターに統合されたポンプ水。・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化。・3相・6極モーター設計採用。・3 x 120mm ラジエター適合型冷却ファン

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA1700 ソケット装備

・全高 145mm のヒートシンクは、ほとんどの 4U ラックマウントケースに対応。・6 本の Φ6mm ヒートパイプを搭載し、CPU の優れた冷却性能を実現。・前方吸気・後方排気のエアフローデザインにより、CPU と VRM の効果的な冷却を強化。・厚さ 30mm の 120mm PWM デュアルボールベアリングファンを搭載。・金属製ファンブラケットにより、安定かつ静音な動作を実現。・Intel LGA1851/1700 および AMD Socket AM5/AM4 に対応

・5本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・AMD SP5 ソケットと互換。・最大400W TDPのCPUをサポートします

・大型マイクロチャンネル銅製ベースプレート装備のニッケルメッキ銅製ウォーターブロック。・ラジエーターに統合されたポンプ水。・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化。・3相・6極モーター設計採用。・3 x 120mm ラジエター適合型冷却ファン

・高剛性、一体型オールアルミニウム製マウントブラケット。・AMD Socket SP5対応。・XE360PDD / XE360シリーズに対応

・38mm厚ラジエーター。・ラジエーター内蔵デュアルアルミニウム合金ポンプ。・大型マイクロチャネル銅製ベースプレートを採用したデュアルニッケルメッキ銅製ウォーターブロック。・3基の120mmラジエーター最適化産業用冷却ファン(液晶ポリマー(LCP)製ファンブレード採用)。・三相六極モーターデザイン

・高剛性、一体型オールアルミニウム製マウントブラケット。・Intel LGA4677/4710対応。・XE360PDD / XE360シリーズに対応

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備

・高剛性、一体型オールアルミニウム製マウントブラケット。・AMD Socket sTR5 / SP6 / sWRX9 / sWRX8 / sTRX4 / TR4 / SP3対応。・XE360PDD / XE360シリーズに対応

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・大型マイクロチャンネル銅製ベースプレート装備のニッケルメッキ銅製ウォーターブロック。・ラジエーターに統合されたポンプ水。・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化。・3相・6極モーター設計採用。・3 x 120mm ラジエター適合型冷却ファン

5本のΦ8mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。AMD socket SP5ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・AMD socket TR5/SP6ソケット装備

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・2Uサイズでの傑出した180W TDP性能。・AMD SP6/SP3/TR4 ソケットと互換

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。・Intel LGA 3647 Narrowソケットと互換

5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4189 ソケット装備

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか28mm 高で省1Uスペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・80mm デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・スムーズで静かな操作のための工業用グレードの 8 極モーター

・デュアルCPUソケット装備のサーバークラスマザーボードへの最適な冷却を対象とした設計。・効率的なCPUおよびVRMの冷却を実現する、フロントから後部へのエアフローエアダクトによって強化された熱拡散製能。・高さ145mmで、4Uラックマウントケース規格準拠。・8本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィン装備で優れた冷却性能。・120mm x 30mm PWMデュアルボールベアリングファン付属。・金属製ファンマウントブラケットにより、安定かつ静音動作を実現。・Intel LGA4677/4710およびAMD Socket SP5/SP6/sTR5/SP3/TR4/sWRX8/sWRX9ソケットと互換

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

CPUの装着方向が異なるマザーボードに対応しているため、ヒートシンクの空気の流れがケースの空気の流れと一致するようになります。5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4677 ソケット装備

4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。60mm PWMデュアルボールベアリングファン。2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。Intel LGA 3647 Squareソケットと互換

・38mm厚ラジエーター。・ラジエーター内蔵デュアルアルミニウム合金ポンプ。・ニッケルメッキ銅製ウォーターブロック、大型マイクロチャネル銅ベースプレート採用。・3基の120mmラジエーター最適化産業用冷却ファン(液晶ポリマー(LCP)製ファンブレード採用)。・三相六極モーターデザイン

・XE360 / XE360PD / XE360PDD の水冷ブロックに取り付け可能で、CPU周辺の部品高さに柔軟に対応。・拡張可能なウォーターブロック設計で、IMFシリーズモジュールの追加に対応。・1 x IMF70-BC 70mm ファン付属。・メモリおよび VRM の冷却を強化し、マザーボード周辺部品の放熱不足を改善

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・銅製ニッケルメッキ冷却ヘッド。・大型マイクロチャネル銅製ベースプレート。・ポンプ一体型ラジエーター設計。・アルミ合金製ポンプハウジングによる高剛性構造。・三相六極モーター設計。・3基の140mmラジエーター最適化産業用冷却ファン(液晶ポリマー(LCP)製ファンブレード採用)。・クローズドループ回転数フィードバック制御設計により、高回転時でも安定した RPM と均一なエアフローを実現

・Φ6mm ヒートパイプ 5 本とアルミフィンを採用し、優れた冷却性能を実現。・60mm PWM デュアルボールベアリングファンを搭載。・AMD sTR5/SP6/TR4/SP3 ソケット対応

・Φ6mm ヒートパイプ 5 本とアルミフィンを採用し、優れた冷却性能を実現。・60mm PWM デュアルボールベアリングファンを搭載。・AMD AM5/AM4 ソケット対応

・ USB 3.1 Type-C入力およびHDMI出力に対応。・ DisplayPort 1.2 Altモード用のフレキシブルなUSB 3.1 Type-Cスイッチング対応。・ レーン毎のデータ転送速度は5.4Gbps (HBR2)， 2.7Gbps (HBR) および1.62Gbps (RBR)に対応。・ HDMI 2.0および以前のバージョンに対応。・HDCPリピーター対応のHDCP RxおよびTxキーによるコンテンツ保護機能。・ SSTモード、DisplayPort 1.2での最大解像度4096x2160 @60Hz対応

標準FlexATXフォームファクター対応 80PLUSGold認証の高効率 動作温度40℃での350W連続電力出力で24時間/7日無休稼働に対応 クラスをリードするシングル+12Vレール PCIe6ピンコネクタ対応 アクティブPFC

80 PLUS Gold仕様による高効率。 40℃動作温度での連続出力。 クラスをリードするシングル+12Vレール。 最小18dBAの静音120mmファン。 全て日本製のコンデンサ。 特別設計のカバーが残留熱の放散を促進。奥行140mmというコンパクト設計によって簡単に取り付け可能。 厳格な ±3 %電圧制御および低リップル&ノイズ

標準SFXフォームファクター、および付属のブラケットによるATXへの対応 50℃動作温度での連続出力450W(V2.0) 40℃動作温度での連続出力450W(V3.0) 80PLUSBronzeレベルの効率(効率82%～85%、20%～100%負荷時) クラスをリードするシングル+12Vレール 静音80mmファン(V2.0) 静音92mmファン(V3.0) シングルPCI-E8ピンおよびデュアルPCI-E6ピンコネクタ対応 アクティブPFC

・独自の Turbo ボタンにより瞬時にフルスピード冷却モードへ切り替え。・専用キー付きロック設計により 電源およびリセットの完全制御を実現。・5.25 3.5 2.5 の多様なストレージに対応。・最大 360mm ラジエーターおよび 180mm 大型ファンに対応し 柔軟な冷却構成が可能。・最大 413mm の高性能グラフィックカードに対応。・フロント I/O：USB Type-C ×1 USB 3.0 ×2 オーディオ ×1 マイク ×1

80 PLUS Gold効率認証を取得し、Gen5 12V-2x6 PCIeコネクタを装備。Intel ATX 3.0規格に準拠し、最新のPCIe Gen 5規格で最大2倍の出力上昇に対応します。50℃動作温度での連続出力が可能で、先進の準ファンレス操作による低動作音120mmファンを搭載。奥行き140mmのコンパクト設計で搭載が容易です。