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Molex 圧着済みリード ケーブル長が 300 mm で、圧着済みリード PicoBlade メス - PicoBlade メスコンタクトが付いています。終端材質：スズめっき りん青銅素材

Molex 圧着済みリード ケーブル長 152 mm では、圧着済みリード PicoBlade メス - PicoBlade メスコンタクトが付属しています。終端材質：スズめっき りん青銅素材

Molex PicoBlade は、1 列の小型省スペース設計で、1.25 mm ピッチの小型コネクタです。このPicoBladeコネクタケーブルアセンブリは、UL1061ディスクリートワイヤで製造され、設計、プロトタイプ作成、生産が容易になっています。ケーブル長 100 mm の 7 つの構成が用意されており、PicoBlade ヘッダ 53261、53047、53398、53048、PicoBlade プラグハウジ

Molex PicoBlade 圧着済みリードメス - ピグテールは、ケーブル長が 304 mm です。このPicoBladeコネクタケーブルアセンブリは、UL1061ディスクリートワイヤで製造され、設計、プロトタイプ作成、生産が容易になっています。ワイヤサイズは 28 AWG です。51021 PicoBlade 圧着ハウジングと併用します。スズめっき終端 終端インターフェースの圧着又は圧縮タイプ

Molex オフシェルフ PicoBlade シリーズメス - ピグテールケーブルアセンブリは、コンパクトなコネクタに搭載されており、プロトタイピングと世界的な生産の両方をサポートします。このケーブルアセンブリは、UL1061 ディスクリートワイヤを使用して設計、プロトタイプ作成、生産が容易になるような構造になっています。必要なエンジニアリング時間とリソ

Molex オフシェルフ PicoBlade シリーズオス - ピグテールケーブルアセンブリは、コンパクトなコネクタに搭載されており、プロトタイピングと世界的な生産の両方をサポートします。このケーブルアセンブリは、UL1061 ディスクリートワイヤを使用して設計、プロトタイプ作成、生産が容易になるような構造になっています。必要なエンジニアリング時間とリソ

Molex オフシェルフ PicoBlade シリーズメス - ピグテールケーブルアセンブリは、コンパクトなコネクタに搭載されており、プロトタイピングと世界的な生産の両方をサポートします。このケーブルアセンブリは、UL1061 ディスクリートワイヤを使用して設計、プロトタイプ作成、生産が容易になるような構造になっています。必要なエンジニアリング時間とリソ

Molex オフシェルフ PicoBlade シリーズオス - ピグテールケーブルアセンブリは、コンパクトなコネクタに搭載されており、プロトタイピングと世界的な生産の両方をサポートします。このケーブルアセンブリは、UL1061 ディスクリートワイヤを使用して設計、プロトタイプ作成、生産が容易になるような構造になっています。必要なエンジニアリング時間とリソ

Molex オフシェルフ PicoBlade シリーズオス - オスケーブルアセンブリは、コンパクトなコネクタ入りで、プロトタイピングと世界的な生産の両方をサポートします。このケーブルアセンブリは、UL1061 ディスクリートワイヤを使用して設計、プロトタイプ作成、生産が容易になるような構造になっています。必要なエンジニアリング時間とリソースが減少します

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に対応したシンプルでコスト効果の高いソリューションを提供します。この圧着済みリード Pico ブレードには、かん合側と終端側にスズめっきが施されたオス - オス接続又はコンタクトがあります。ワイヤサイズ： 26 awg 黒色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に適合するシンプルでコスト効果の高いソリューションです。この圧着済みリード Pico ブレードには、メール対ピグテール接続又はコンタクトがあり、かん合側と終端側にスズめっきが施されています。ワイヤサイズ： 28 awg 黒色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に適合するシンプルでコスト効果の高いソリューションです。この圧着済みリード Pico ブレードには、メス - ピグテール接続又はコンタクトがあり、かん合側と終端側にスズめっきが施されています。ワイヤサイズ： 26 awg 赤色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に対応したシンプルでコスト効果の高いソリューションを提供します。この圧着済みリード Pico ブレードには、オス - ピグテール接続又はコンタクトがあり、かん合側と終端側にスズめっきが施されています。ワイヤサイズ： 26 awg 赤色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に対応したシンプルでコスト効果の高いソリューションを提供します。この圧着済みリード Pico ブレードには、メス - ピグテール接続又はコンタクトがあり、かん合側は金めっき、終端側はスズめっきが施されています。ワイヤサイズ： 26 awg 黒色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex オフシェルフ PicoBlade シリーズメス - オスケーブルアセンブリは、コンパクトなコネクタ付きで、プロトタイピングと世界的な生産の両方をサポートします。このケーブルアセンブリは、UL1061 ディスクリートワイヤを使用して設計、プロトタイプ作成、生産が容易になるような構造になっています。必要なエンジニアリング時間とリソースが減少します

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に対応したシンプルでコスト効果の高いソリューションを提供します。この圧着済みリード Pico ブレードには、メス対 Pico ブレードメス接続又はコンタクトがあり、かん合側と終端側にスズめっきが施されています。ワイヤサイズ： 26 awg 黒色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に対応したシンプルでコスト効果の高いソリューションを提供します。この圧着済みリード Pico ブレードには、メス - ピグテール接続又はコンタクトがあり、かん合側は金めっき、終端側はスズめっきが施されています。ワイヤサイズ： 26 awg 黒色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に対応したシンプルでコスト効果の高いソリューションを提供します。この圧着済みリード Pico ブレードには、かん合側と終端側にスズめっきが施されたオス - ピテール接続又はコンタクトがあります。ワイヤサイズ： 28 awg 赤色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に対応したシンプルでコスト効果の高いソリューションを提供します。この圧着済みリード Pico ブレードには、メス - ピグテール接続又はコンタクトがあり、かん合側と終端側にスズめっきが施されています。ワイヤサ

。Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に対応したシンプルでコスト効果の高いソリューションを提供します。この圧着済みリード Pico ブレードには、オス - ピグテール接続又はコンタクトがあり、かん合側と終端側にスズめっきが施されています。ワイヤサイズ： 26 awg 赤色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に対応したシンプルでコスト効果の高いソリューションを提供します。この圧着済みリード Pico ブレードには、メス - ピグテール接続又はコンタクトがあり、かん合側と終端側にスズめっきが施されています。ワイヤサイズ： 28 awg 赤色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex 圧着済みリードは、プロトタイプ、試作、量産前の要件に対応したシンプルでコスト効果の高いソリューションを提供します。この圧着済みリード Pico ブレードには、メス対 Pico ブレードメス接続又はコンタクトがあり、かん合側と終端側にスズめっきが施されています。ワイヤサイズ： 28 awg 黒色 りん青銅素材 バッグパッケージタイプ 1.25 mm ピッチかん合インターフェイス

Molex オフシェルフ PicoBlade シリーズメス - オスケーブルアセンブリは、コンパクトなコネクタ付きで、プロトタイピングと世界的な生産の両方をサポートします。このケーブルアセンブリは、UL1061 ディスクリートワイヤを使用して設計、プロトタイプ作成、生産が容易になるような構造になっています。必要なエンジニアリング時間とリソースが減少します