「超硬エンドミル」の検索結果

コスト重視、加工面重視のマルチプレイヤー

ロングネックスクエアで樹脂の深溝加工にも便利

部品加工から金型まで。切りくず排出性を向上させたC-CESの後継モデル

ノンコートで45°ねじれ採用。仕上げ精度重視

加工面重視、シャープな切れ刃のアルミ用定番スクエアピン角タイプ

独自の底刃形状と不等分割でドリリングが可能。高能率加工用

加工面に困ったらこのボール。高能率加工用不等分割3枚刃

不等分割と外周バックテーパーがビビリを抑制。難削材も可

難削材の高送り・高能率加工を実現

ロングネックスクエアで樹脂の深溝加工にも便利

改良版UTコート採用。生材～55HRCの幅広い被削材に対応

幅広いラインアップの定番ボール

浅溝・ネガ刃・45°ねじれの高剛性仕様

銅～70HRCの高硬度材の幅広い被削材に対応

高能率加工用ショートシャンクボール

ポジティブ刃形状で加工面に優位性あり

深リブ、立壁加工用テーパーボール、様々な立壁角度に対応

改良版UTコート採用。生材～55HRCの幅広い被削材に対応

ロングストレートシャンクを備えた長突き出し加工用ボール

幅広いラインアップの定番ボール

特殊ダイヤモンドコートと最適な刃形状により超硬合金・硬脆材の直彫り加工を実現

銅～70HRCの高硬度材の幅広い被削材に対応

従来品と精度が同等で、価格をお求めやすくした小径超硬エンドミル「Vシリーズ」です。電子回路基板穴あけ用PCBドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3シャンク(h4公差)×全長38mmのコストを抑えたラインナップとなっています。

ドリリングもできる高能率アルミ加工用

高精度深リブ加工用ロングネックスクエア

密着性の高いコーティングで長寿命を実現

従来のHARDMAX コートより耐摩耗性を向上させた新たなコーティングHMWCOAT を開発しました。ネガティブ刃形状と新コーティングにより、特に60HRC 前後の加工で威力を発揮します。工具精度は、従来品よりも高精度化を図りました。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

不等分割・不等リード仕様でビビリ振動を抑制し、高能率加工を実現

3枚刃で驚異の高送りを実現しました。荒加工の時間を短縮しました。DLCの採用により優れた耐溶着性と耐摩耗性を実現しました。深切込み可能なので送り速度のあげられない形状加工でも高能率加工が可能です。3枚刃不等分割によりビビリ抑制します。先端3溝形状により優れた切りくずの排出性と抜群の仕上げ面粗さを実現しました。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

不等分割・不等リード仕様でビビリ振動を抑制し、高能率加工を実現、ラジアスタイプ

剛性重視。高硬度材加工用ロングネックラジアス

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

ノンコートで切れ味良好。仕上げ加工に最適

不等分割+外周バックテーパを備えた剛性重視の刃形状。中～高硬度材の深リブ加工に最適

高硬度材加工用3枚刃テーパネックボールエンドミルです。すくい角をネガティブに設定した独自の刃形状により、耐摩耗性の向上を実現しました。バックテーパ化により、切削抵抗を低減しました。荒加工から仕上げ加工まで対応可能です。外径交差：0/-0.015

超硬合金を高能率・長寿命で切削できるボールエンドミルです。切削抵抗を低減させる新世代の刃先処理を施し驚異的な高送り加工を実現します。ダイヤモンド皮膜の最適化により耐摩耗性が大幅に向上しました。荒から中仕上げ加工に最適です。

スタンダード形状の2枚刃ラジアスエンドミル