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M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40

M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 低圧力環境に適します。 粘着力があり、対象物に貼り付きます。 GlacialTech Inc.製 TCP130

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用放熱板/熱伝導両面テープのセットです。 放熱板の厚さは1mmです。 小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に最適です。 表面の銅メッキ処理により、熱伝導率向上が期待できます。

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

M.2 SSD用サイズの熱伝導パッドです。 M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式 を揃えました。

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。(特許取得済)。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。 高温環境下で安定した性能を発揮します。 PCIe 4.0/5.0対応M.2 SSDの温度改善に適します。 ナノサイズの窒化物/酸化物原料を配合しています。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 厚さ1mmの柔らかいパッドなので、M.2 SSDの表面との隙間を埋めて密着します。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 非導電性でショートの心配がありません。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。直径6mmの純銅製ヒートパイプを1本使用し、冷却効果を高めています。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。ヒートシンクのカバー部分は鏡面仕上げです。ライトアップPCや内部白塗装ケースに好適です。予備の熱伝導パッド2枚は、貼り直し以外に高さ調整にも使えます。

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。

ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適! M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。

M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。

USB 3.2 Gen 2に対応した、M.2 NVMe SSDを外付USBドライブにするケースです。SuperSpeed USB 10Gbps対応。USB 3.2 Gen 2に対応した環境で、10Gbpsの高速データ転送を実現します。(理論値)。UASP (USB Attached SCSI Protocol) 対応。データ転送の効率を高めてUSB 3.2の速度を最大限に引き出します。 (Windows 8以降に対応)。電源をUSBケーブルから供給するので、ACアダプタが必要ありません。PlayStation 4/5の拡張ストレージ用ケースとしても活用できます。小型で持ち運びに便利です。アルミニウム製ケースで放熱に優れます。ドライバ不要。Windows標準のドライバで動作します。

USB 3.2 Gen 2に対応した、M.2 2230 NVMe SSDを外付USBドライブにするケースです。SuperSpeed USB 10Gbps対応。USB 3.2 Gen 2に対応した環境で、10Gbpsの高速データ転送を実現します。 (理論値)。UASP (USB Attached SCSI Protocol) 対応。データ転送の効率を高めてUSB 3.2の速度を最大限に引き出します。 (Windows 8以降に対応)。組立にネジを使用しないドライバーレス設計です。M.2 SSDの熱をカバー裏の熱伝導パッドが効率的に金属製本体へ伝達します。アルミニウム合金製ケースで放熱に優れます。電源をUSB経由でホストから供給するので、ACアダプタが必要ありません。PlayStation 4/5の拡張ストレージ用ケースとしても活用できます。C-CアダプタとA-Cアダプタが付属します。Type-AまたはType-Cポート搭載機器に接続できます。小型のC-Cアダプタは本体に収納でき、携帯するのに便利です。 (A-Cアダプタは収納できません)。携帯用のストラップが付属します。ドライバ不要。Windows標準のドライバで動作します。

USB 3.2 Gen 2に対応した、M.2 NVMe・SATA SSDを外付USBドライブにするケースです。SuperSpeed USB 10Gbps対応。USB 3.2 Gen 2に対応した環境で、10Gbpsの高速データ転送を実現します。(理論値)。UASP (USB Attached SCSI Protocol) 対応。データ転送の効率を高めてUSB 3.2の速度を最大限に引き出します。 (Windows 8以降に対応)。組立にネジを使用しないドライバーレス設計です。冷却ファンが内蔵されており、M.2 SSDを冷却して安定動作を実現します。電源をUSBケーブルから供給するので、ACアダプタが必要ありません。PlayStation 4・5の拡張ストレージ用ケースとしても活用できます。小型で持ち運びに便利です。アルミニウム製ケースで放熱に優れます。ドライバ不要。Windows標準のドライバで動作します。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。