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熱伝導性フェイズチェンジシートアイネックス

￥839税込￥923

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CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

色グレー使用温度(℃)-40～125厚さ(μm)【ボンドライン(BLT)】35寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)35×35×0.13体積抵抗率(Ωcm)5.4×10¹⁵Ω・cm難燃性UL94 V-0熱伝導率(W/mk)7.5誘電率31.54 (1MHz)軟化温度(℃)50～70危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応熱抵抗0.10℃・cm2/W (10psi/70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi/70℃時)

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