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Axygen低蒸発PCRプレートは、単一素材による独自のデザインで、サーマルサイクリング後もフラットな状態を保ちます。浮き上がったウェルのリムは、角度をつけることでシーリングによる密閉性を高め、グリッドラインによりサンプルの識別が容易です。切れ目の付いた硬質なフレームがサーマルサイクリング中のプレートへの負担を軽減。透明度が高く薄壁のウェルが均一な熱伝導を実現。安定性を高めるグリッド。主要なサーマルサイクラー、シーケンサー、自動化リキッドハンドラーに対応：。▼Applied Biosystems 7000、7300、7500、7700、7900HT、ProFlex(TM)、StepOne(TM)、ViiA(TM)7、QuantStudio(TM)12K Flex、Veriti(R)、9600、9700、2720、sequencers：3100、3130、3700、3730/3730x。▼BioRad/MJ Research iCycler(R)、MyiQ(TM)、iQ5(TM)、Chromo4、DNA Engine Opticon(R) 2、CFX96 Touch(TM)、MiniOpticon(TM)、MyCycler(TM)、T100(TM)、C1000 Touch(TM)、S1000(TM)、DNA Engine Tetrad(R) 2、PTC-100(R)、PTC-200(R)、PTC-225 Tetrad、DNA Engine Dyad(R)、Dyad Disciple(TM)。▼Eppendorf Mastercycler(R) ep realplex、Mastercycler series：ep、pro、nexus、nexus eco、nexus gradi-ent、nexus gradient eco、nexus GSX1、nexus GSX1e、nexus SX1、nexus SX1e。▼Liquid handlers：Beckman Coulter、Hamilton、Tecan、Agilent、Perkin-Elmer。シーリングオプション：AxyMat、シーリングフィルム、フラットおよびドームキャップストリップ

消音効果を高める弾性樹脂充墳レーザースリット加工。切り渋りを防ぐフッ素塗装処理。耐久性に優れる超微粒タングステンカーバイド系超硬チップ採用。パーチクルボード等、硬質集積材や構造材も適合

充電丸ノコ用。薄刃設計で切削抵抗が少なく、充電長持ち。超硬チップの研削角度を鋭角に設定。スピード重視の仮枠向き。木材、普通合板、プリント合板、天然木化粧板、集成材も適合。軽量合金使用で軽い。新建材、工事種にも対応。キーン音低減迷惑対策チップソー。

充電丸ノコ用。薄刃設計で切削抵抗が少なく、充電長持ち。超硬チップの研削角度を鋭角に設定。集成材も楽に切れる造作向き。木材、普通合板、プリント合板、天然木化粧板、集成材も適合。軽量合金使用で軽い。新建材、工事種にも対応。キーン音低減迷惑対策チップソー。

消音効果を高める弾性樹脂充墳レーザースリット加工。切り渋りを防ぐフッ素塗装処理。完全焼き入れによる均質な熱処分によって、強靭な基板を表現。耐久性に優れる超微粒タングステンカーバイド系超硬チップ採用。精密2回研磨で切れ味が軽く、切断面の仕上がりもきれいな両側面研磨刃。

消音効果を高める弾性樹脂充墳レーザースリット加工。切り渋りを防ぐフッ素塗装処理。耐久性に優れる超微粒タングステンカーバイド系超硬チップ採用。パーチクルボード等、硬質集積材や構造材も適合。

充電丸ノコ用。深切り165mmなので、厚い材に最適。超硬チップの研削角度を鋭角に設定。集成材も楽に切れる造作向き。木材、普通合板、プリント合板、天然木化粧板、集成材も適合。1.5mmの鋭角薄刃と軽量台金で切断抵抗が少なくバッテリーが長持ち。新建材、工事種にも対応。キーン音低減迷惑対策チップソー。

消音効果を高める弾性樹脂充墳レーザースリット加工。切り渋りを防ぐフッ素塗装処理。完全焼き入れによる均質な熱処分によって、強靭な基板を表現。耐久性に優れる超微粒タングステンカーバイド系超硬チップ採用。精密2回研磨で切れ味が軽く、切断面の仕上がりもきれいな両側面研磨刃。

消音効果を高める弾性樹脂充墳レーザースリット加工。切り渋りを防ぐフッ素塗装処理。耐久性に優れる超微粒タングステンカーバイド系超硬チップ採用。パーチクルボード等、硬質集積材や構造材も適合。