非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
使用温度範囲(℃)-40~200
硬度アスカーC5以下
比重3.0g/cm3
熱伝導率(W/mk)4.0
表面抵抗値(Ωcm)15E以上
危険物の類別非危険物
ガラス転移点(℃)-40
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
使用温度範囲(℃)-40~200
硬度アスカーC 5以下
比重3.0g/cm3
熱伝導率(W/mk)4.0
表面抵抗値(Ωcm)15E以上
危険物の類別非危険物
ガラス転移点(℃)-40
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。真空中でも使用可能です。
使用温度範囲(℃)-40~200
硬度アスカーC3以下
難燃性UL V-0取得(グローブワイヤ試験を675℃クリアしています)
熱伝導率(W/mk)2.4/m・K
吸水率(%)<0.1%
表面抵抗値(Ωcm)15E
危険物の類別非危険物
ガラス転移点(℃)-45
比重(g/cm3)2.5
伸び破壊:2.2
基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さ5 JIS Type E
耐電圧≧10ACkV/mm
比重1.8.
体積抵抗率(Ωcm)≧1×10の10乗
難燃性V-0 UL94
熱伝導率(W/mk)1.4
絶縁破壊電圧(kV/mm)≧AC10
危険物の類別非危険物
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