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非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。真空中でも使用可能です。
使用温度範囲(℃)-40~200 硬度アスカーC3以下 難燃性UL V-0取得(グローブワイヤ試験を675℃クリアしています) 熱伝導率(W/mk)2.4/m・K 吸水率(%)<0.1% 表面抵抗値(Ωcm)15E 危険物の類別非危険物 ガラス転移点(℃)-45 比重(g/cm3)2.5 伸び破壊:2.2
1個
999 税込1,099
翌々日出荷から6日以内出荷
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発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。 灰色グリース状で、薄膜塗工が可能です。 耐熱性・耐寒性・耐水性・撥水性に優れ、腐食性がなく過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。
用途放熱用 仕様(絶縁破壊強度)測定限界以下、(低分子シリコーン含有率)100ppm以下 付属品塗布用ヘラ 使用温度範囲-50~+120℃ 危険物の類別非危険物 商品タイプオイルコンパウンド 適合用途放熱用
1個
999 税込1,099
6日以内出荷から10日以内出荷
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発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。
寸法(mm)30×30×厚さ0.5 使用温度範囲(℃)-40~150 硬さ30 JIS Type E 難燃性V-0 UL94 体積抵抗値≧1×10の10乗Ω・cm
1個
879 税込967
当日出荷から8日以内出荷
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非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
使用温度範囲(℃)-40~200 硬度アスカーC5以下 比重3.0g/cm3 熱伝導率(W/mk)4.0 表面抵抗値(Ωcm)15E以上 危険物の類別非危険物 ガラス転移点(℃)-40
1枚
1,298 税込1,428
当日出荷から翌々日出荷
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非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
使用温度範囲(℃)-40~200 硬度アスカーC 5以下 比重3.0g/cm3 熱伝導率(W/mk)4.0 表面抵抗値(Ωcm)15E以上 危険物の類別非危険物 ガラス転移点(℃)-40
1枚
1,198 税込1,318
当日出荷から翌々日出荷
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発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
使用温度範囲(℃)-50~150 耐電圧4ACkV/mm 難燃性V-0 UL94 サイズ(mm)30×30×厚さ0.5
1個
1,398 税込1,538
6日以内出荷から10日以内出荷
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基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。
使用温度範囲(℃)-40~150 硬さ5 JIS Type E 耐電圧≧10ACkV/mm 比重1.8. 体積抵抗率(Ωcm)≧1×10の10乗 難燃性V-0 UL94 熱伝導率(W/mk)1.4 絶縁破壊電圧(kV/mm)≧AC10 危険物の類別非危険物
1個
1,498 税込1,648
8日以内出荷から10日以内出荷
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発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。
仕様油分離率/質量減少:<0.1wt% 使用温度範囲(℃)-40~200 密度(g/cm3)3.3 熱伝導率(W/mk)9.0(ASTM D5470に準拠) 危険物の類別非危険物 体積抵抗値>10の13乗ohm-m
1個
649 税込714
翌々日出荷から12日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。
使用温度範囲(℃)硬化後-20~200 硬度70ショアA 破断伸度(%)115 配合硬化剤=1:1 形態2液性 表面抵抗率(Ω)20 硬化条件100℃約1時間、60℃約2.5時間 引張強力(N/mm2)1.9 熱伝導率(W/mk)14 線膨張係数57ppm/K 強度せん断:70KPa(アルミ) 危険物の類別非危険物 特性高熱伝導、耐熱性、耐寒性、柔軟性 有効期限未開封時冷暗室で約6ヶ月間 ガラス転移点(℃)-40
1個
1,098 税込1,208
6日以内出荷から17日以内出荷
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熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。
使用温度範囲(℃)硬化後-20~200 硬度80ショアA 温度(℃)Tg:-41 破断伸度(%)125 配合硬化剤=1:1 比重ペースト:2.6 形態2液性 表面抵抗10MΩ 硬化条件100℃約1時間、60℃約2.5時間 引張強力(N/mm2)4.1 熱伝導率(W/mk)3 線膨張係数53ppm/K 強度せん断:210KPa粘度(25度):40Pa・s(アルミ) 危険物の類別非危険物 特性高熱伝導、耐熱性、耐寒性、柔軟性 有効期限未開封時冷暗室で約6ヶ月間 ガラス転移点(℃)-40
1個
559 税込615
8日以内出荷から17日以内出荷
バリエーション一覧へ (5種類の商品があります)

熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。
使用温度範囲(℃)硬化後-20~200 硬度65ショアA 破断伸度(%)132 配合硬化剤=1:1 形態2液性 表面抵抗率(Ω)30 硬化条件100℃約1時間、60℃約2.5時間 引張強力(N/mm2)4.6 熱伝導率(W/mk)7 線膨張係数58ppm/K 強度せん断:240KPa(アルミ) 危険物の類別非危険物 特性高熱伝導、耐熱性、耐寒性、柔軟性 有効期限未開封時冷暗室で約6ヶ月間 ガラス転移点(℃)-41
1個
739 税込813
6日以内出荷から13日以内出荷
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発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。シリコーンフリーですので、シロキサンによる接点障害を引き起こしません。
使用温度範囲(℃)-30~125 硬さ60Shore00 耐電圧10Kv/mm 体積抵抗率(Ωcm)>10の10乗 難燃性V-0 UL94 熱伝導率(W/mk)4/m・K 引張強度(kgs/cm2)2 サイズ(mm)30×30×厚さ0.5 アズワン品番64-0788-51 比重(g/cm3)2.5 伸び変化率:1
1個
379 税込417
6日以内出荷