「低融点 はんだ」の検索結果

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

活性化ロジン入りですのでペーストは不要です

接合部の高信頼性を追及した、無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ! フラックス残渣が完全非腐食性ですので、ハンダ付け後の基板の洗浄作業が全く不要です。 残渣は非電導性、非吸湿性に極めて優れ経年不良の発生がなく高密度実装の基板に最適です。 活性の持続性が長く、優れた広がり率とハンダのぬれ性により作業の迅速化が図れます。 有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。