鉛フリー 低温やに入りはんだ エコソルダーLEO

満足度：

用途： 半田付け作業

鉛フリーの半田が要求されている場合で、基板自体機械実装で設計されているが、手実装をしなければならない場合、通常の鉛フリー半田では、半田自体が溶けず、全く歯が立たず、実装できない事があります。　そのような場合、この商品であれば、問題なく実装可能です。

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テンチ 様 [2021-03-11]

満足度：

用途： SMD LEDなどの高温で実装できないもののはんだ付け

低音でもしっかりハンダが溶けてきちんとはんだ付できるのでたいへん素晴らしいです。一巻きの価格がかなり高いのがネックですが、作業の手戻りなどを考えたら十分価格に値します。

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[2020-09-08]

満足度：

用途： チップ部品の実装

比較的大きいチップLEDの性能評価に使いました。
極細15Wの半田小手を使いましたがうまくいきました。

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[2019-05-28]

満足度：

用途： 基板の組み立て

手はんだで組み立てを行うとき、コネクターなど温まりにくいものを基板を温めすぎずに確実に接続できるので重宝しています。部品の取り外し用にも便利です。

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有限会社エックスブリッジテクノロジーズ 様 [2017-09-25]

満足度：

用途： 基板製作時

鉛フリー半田に使用するのに、大変助かります。環境問題もあり、今後はこの使用に移管していくと思われます。良かったです。

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[2016-12-16]

満足度：

用途： 装置配線

耐熱性のよくないピエゾ素子に配線する際に重宝します。

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[2016-11-16]

満足度： (このレビューは、1人が参考にしています。)

用途： 電子部品のリワーク

2.6mmピッチ以下のLEDモジュールのチップのリワークに使用。
パターン（半田面）に予備半田し、粘着性フラックスを塗布し
LEDチップを載せ、ピンセットで位置調整しつつ工業用ドライヤーで加熱。こてを入れるスペースの無い狭所実装部品のリワークには低融点はんだは必須。高いがそれに見合う価値は十二分にある。

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[2020-03-17]

満足度： (このレビューは、1人が参考にしています。)

用途： 多層基板のGNDや放熱効果の高い部品に最適

今までの鉛フリー半田に比べると半田時間が短く作業出来るので部品も熱による破損が無くなると思います。
0.8φしかないのでもっと細いタイプがあればいいです。

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有限会社モア・マックス 様 [2017-02-26]