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柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに高い熱伝導率が期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

薄膜であり衝撃吸収・低硬度・高強度なGEL素材になります。スマホを含む電子デバイスに採用履歴があります。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。