柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE9(JIS K6253)
構成片面粘着、二層タイプ
比重2
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE40(JIS K6253)
構成両面粘着、単層タイプ
比重3.1
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ホワイト/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE10(JIS K6253)
構成片面粘着、二層タイプ
比重2.9
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-1(UL94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブルー/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE8(JIS K6253)
構成片面粘着、二層タイプ
比重1.8
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラウン/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE12(JIS K6253)
シート幅(mm)100
構成片面粘着、二層タイプ
比重2.9
シート長さ(mm)100
危険物の類別非危険物
UL規格V-1(UL94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE20(JIS K6253)
構成両面粘着、単層タイプ
比重1.8
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。
接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例:パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE70(JIS K6253)
構成両面非粘着、単層タイプ
比重2.2
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
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