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積水ポリマテック放熱シート TIMLIGHT FEATHER-N25S
エコ商品
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途 仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下 材質シリコーン、熱伝導フィラー ブラック/グレー 使用温度範囲(℃)-40~150 硬さE9(JIS K6253) 構成片面粘着、二層タイプ 比重2 寸法(長さL×幅W)(mm)100×100 危険物の類別非危険物 UL規格V-0(UL-94) RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
5,698 税込6,268
12日以内出荷
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積水ポリマテック放熱シート TIMLIGHT FEATHER-D6
エコ商品
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途 仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下 材質シリコーン、熱伝導フィラー ブラック 使用温度範囲(℃)-40~150 硬さE40(JIS K6253) 構成両面粘着、単層タイプ 比重3.1 寸法(長さL×幅W)(mm)100×100 危険物の類別非危険物 UL規格V-0(UL-94) RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
5,998 税込6,598
当日出荷から12日以内出荷
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積水ポリマテック放熱シート TIMLIGHT AVAILY-S
エコ商品
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途 仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下 材質シリコーン、熱伝導フィラー ホワイト/グレー 使用温度範囲(℃)-40~150 硬さE10(JIS K6253) 構成片面粘着、二層タイプ 比重2.9 寸法(長さL×幅W)(mm)100×100 危険物の類別非危険物 UL規格V-1(UL94) RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
5,398 税込5,938
12日以内出荷
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積水ポリマテック放熱シート TIMLIGHT FEATHER-S3S
エコ商品
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途 仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下 材質シリコーン、熱伝導フィラー ブルー/グレー 使用温度範囲(℃)-40~150 硬さE8(JIS K6253) 構成片面粘着、二層タイプ 比重1.8 寸法(長さL×幅W)(mm)100×100 危険物の類別非危険物 UL規格V-0(UL-94) RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
5,698 税込6,268
当日出荷から12日以内出荷
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積水ポリマテック放熱シート TIMLIGHT PT-CUS
エコ商品
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途 仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下 材質シリコーン、熱伝導フィラー ブラウン/グレー 使用温度範囲(℃)-40~150 硬さE12(JIS K6253) シート幅(mm)100 構成片面粘着、二層タイプ 比重2.9 シート長さ(mm)100 危険物の類別非危険物 UL規格V-1(UL94) RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
6,798 税込7,478
12日以内出荷
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積水ポリマテック放熱シート TIMLIGHT FEATHER-E20
エコ商品
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途 仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下 材質シリコーン、熱伝導フィラー ブラック 使用温度範囲(℃)-40~150 硬さE20(JIS K6253) 構成両面粘着、単層タイプ 比重1.8 寸法(長さL×幅W)(mm)100×100 危険物の類別非危険物 UL規格V-0(UL-94) RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
5,398 税込5,938
12日以内出荷
バリエーション一覧へ (3種類の商品があります)

積水ポリマテック放熱シート TIMLIGHT 高熱伝導 PT-SS
エコ商品
柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例:パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途 仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下 材質シリコーン、熱伝導フィラー グレー 使用温度範囲(℃)-40~150 硬さE70(JIS K6253) 構成両面非粘着、単層タイプ 比重2.2 寸法(長さL×幅W)(mm)100×100 危険物の類別非危険物 UL規格V-0(UL-94) RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
4,598 税込5,058
12日以内出荷