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Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:17mm●幅:17mm●高さ:7.5mm●寸法:17 x 17 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5343 アズワン品番65-8072-08
1個
1,498 税込1,648
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:37.5mm●幅:37.5mm●高さ:12.5mm●寸法:37.5 x 37.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5353 アズワン品番65-8075-92
1個
1,498 税込1,648
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:31mm●幅:31mm●高さ:7.5mm●寸法:31 x 31 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5349 アズワン品番65-8071-85
1個
1,398 税込1,538
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:42.5mm●幅:42.5mm●高さ:12.5mm●寸法:42.5 x 42.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5355 アズワン品番65-8071-72
1個
1,398 税込1,538
欠品中

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:15mm●幅:15mm●高さ:7.5mm●寸法:15 x 15 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5338 アズワン品番65-8071-81
1個
1,698 税込1,868
欠品中

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:19mm●幅:19mm●高さ:9mm●寸法:19 x 19 x 9mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5345 アズワン品番65-8071-99
1個
1,498 税込1,648
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:15mm●幅:15mm●高さ:7.5mm●寸法:15 x 15 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5337 アズワン品番65-8071-52
1箱(10個)
16,980 税込18,678
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:31mm●幅:31mm●高さ:7.5mm●寸法:31 x 31 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5348 アズワン品番65-8072-02
1箱(10個)
13,980 税込15,378
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:27mm●幅:27mm●高さ:17.5mm●寸法:27 x 27 x 17.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5347 アズワン品番65-8072-51
1個
1,398 税込1,538
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:32.5mm●幅:32.5mm●高さ:7.5mm●寸法:32.5 x 32.5 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5351 アズワン品番65-8075-07
1個
1,398 税込1,538
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:42.5mm●幅:42.5mm●高さ:12.5mm●寸法:42.5 x 42.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5354 アズワン品番65-8071-71
1箱(10個)
12,980 税込14,278
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:17mm●幅:17mm●高さ:7.5mm●寸法:17 x 17 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5342 アズワン品番65-8076-20
1箱(10個)
12,980 税込14,278
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:32.5mm●幅:32.5mm●高さ:7.5mm●寸法:32.5 x 32.5 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5350 アズワン品番65-8072-01
1箱(10個)
13,980 税込15,378
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:15mm●幅:15mm●高さ:12.5mm●寸法:15 x 15 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5339 アズワン品番65-8074-22
1箱(10個)
12,980 税込14,278
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:19mm●幅:19mm●高さ:9mm●寸法:19 x 19 x 9mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5344 アズワン品番65-8076-02
1箱(10個)
13,980 税込15,378
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:37.5mm●幅:37.5mm●高さ:12.5mm●寸法:37.5 x 37.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5352 アズワン品番65-8071-67
1箱(10個)
14,980 税込16,478
7日以内出荷

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