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仕様セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.52 高さ(mm)1.52 奥行(mm)1.6 電圧(V)630dc シリーズFLEXITERM 許容差±10% 静電容量10nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 最小動作温度(℃)-55
1袋(50個)
2,698 税込2,968
5日以内出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×1.78 高さ(mm)1.78 奥行(mm)2.5 電圧(V)100dc シリーズStandard 許容差±10% 静電容量470nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 特性AVX 1210 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210 (3225M)
1セット(2000個)
56,980 税込62,678
7日以内出荷

仕様セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.27 高さ(mm)1.27 奥行(mm)1.6 電圧(V)16dc 静電容量1μF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 最大動作温度(℃)125
1袋(50個)
310 税込341
7日以内出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.52 高さ(mm)1.52 奥行(mm)1.6 シリーズFLEXITERM 許容差±10% 静電容量1nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 特性セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 電圧(kV)2dc
1袋(50個)
1,298 税込1,428
5日以内出荷

仕様AVX 1210 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 寸法(mm)3.3×2.5×2.79 高さ(mm)2.79 奥行(mm)2.5 規格自動車:AEC-Q200 電圧(V)100dc 許容差±10% 静電容量2.2μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210 (3225M) 最小動作温度(℃)-55
1袋(10個)
639 税込703
7日以内出荷

仕様セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.27 高さ(mm)1.27 奥行(mm)1.6 電圧(V)500dc シリーズStandard 許容差±5% 静電容量470pF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 最小動作温度(℃)-55
1セット(2000個)
27,980 税込30,778
7日以内出荷

仕様AVX 1210 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×1.52 高さ(mm)1.52 奥行(mm)2.5 電圧(V)100dc シリーズStandard 許容差±10% 静電容量220nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210 (3225M) 最大動作温度(℃)125
1セット(2000個)
39,980 税込43,978
7日以内出荷

仕様セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×0.94 高さ(mm)0.94 奥行(mm)1.6 電圧(V)50dc シリーズFLEXITERM 許容差±10% 静電容量220nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 最大動作温度(℃)125
1袋(100個)
2,298 税込2,528
7日以内出荷

仕様AVX 1210 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 寸法(mm)3.3×2.5×2.79 高さ(mm)2.79 奥行(mm)2.5 規格自動車:AEC-Q200 電圧(V)25dc 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210 (3225M) 最大動作温度(℃)125
1袋(25個)
1,998 税込2,198
7日以内出荷

仕様AVX 1210 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×0.94 高さ(mm)0.94 奥行(mm)2.5 電圧(V)50dc シリーズStandard 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210 (3225M) 最小動作温度(℃)-55
1セット(4000個)
96,980 税込106,678
7日以内出荷

仕様セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×0.94 高さ(mm)0.94 奥行(mm)1.6 電圧(V)50dc シリーズFLEXITERM 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 最大動作温度(℃)125
1袋(50個)
779 税込857
5日以内出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.27 高さ(mm)1.27 奥行(mm)1.6 電圧(V)500dc シリーズStandard 許容差±5% 静電容量220pF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 特性セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M)
1袋(50個)
2,698 税込2,968
5日以内出荷

仕様セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.78 高さ(mm)1.78 奥行(mm)1.6 電圧(V)25dc 許容差±10% 静電容量1μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 最小動作温度(℃)-55
1セット(3000個)
24,980 税込27,478
7日以内出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.27 高さ(mm)1.27 奥行(mm)1.6 電圧(V)50dc 許容差-20 → +80% 静電容量1μF 温度特性Y5V RoHS指令(10物質対応)対応 特性セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M)
1セット(4000個)
34,980 税込38,478
5日以内出荷

仕様セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×0.94 高さ(mm)0.94 奥行(mm)1.6 電圧(V)500dc 静電容量100pF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 最大動作温度(℃)125
1袋(50個)
2,598 税込2,858
7日以内出荷

仕様セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.8 高さ(mm)1.8 奥行(mm)1.6 電圧(V)16dc 静電容量10μF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 最小動作温度(℃)-55
1袋(100個)
4,198 税込4,618
7日以内出荷

仕様セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.52 高さ(mm)1.52 奥行(mm)1.6 電圧(V)500dc 静電容量10nF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 最大動作温度(℃)125
1袋(25個)
499 税込549
7日以内出荷

仕様AVX 1210 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.79 高さ(mm)2.79 奥行(mm)2.5 電圧(V)25dc シリーズStandard 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210 (3225M) 最大動作温度(℃)85
1袋(10個)
639 税込703
7日以内出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×1.52 高さ(mm)1.52 奥行(mm)2.5 電圧(V)50dc シリーズStandard 許容差±10% 静電容量470nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 特性AVX 1210 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210 (3225M)
1袋(10個)
390 税込429
7日以内出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×0.94 高さ(mm)0.94 奥行(mm)2.5 電圧(V)100dc シリーズStandard 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 特性AVX 1210 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210 (3225M)
1セット(4000個)
47,980 税込52,778
7日以内出荷

仕様末端仕様:表面実装 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×0.94 高さ(mm)0.94 奥行(mm)1.6 電圧(V)100dc シリーズFLEXITERM 許容差±10% 静電容量5.6nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 特性セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M)
1袋(25個)
799 税込879
7日以内出荷

仕様セラミックコンデンサ AVX1206 シリーズ (3216サイズ). X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.8 高さ(mm)1.8 奥行(mm)1.6 電圧(V)50dc 静電容量1μF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206 (3216M) 最小動作温度(℃)-55
1袋(50個)
1,398 税込1,538
7日以内出荷

仕様AVX 0603 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 X7Rの静電容量は、電圧や周波数などの電気的な動作条件の影響を受けて変動します。 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 ノイズ低減X5Rバージョンも用意 長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.81×0.9 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.81 電圧(V)50dc シリーズStandard 許容差±5% 静電容量10nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603 (1608M) 最小動作温度(℃)-55
1袋(50個)
299 税込329
5日以内出荷

仕様AVX 0603 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 X7Rの静電容量は、電圧や周波数などの電気的な動作条件の影響を受けて変動します。 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 ノイズ低減X5Rバージョンも用意 長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.81×0.9 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.81 電圧(V)16dc シリーズFLEXITERM 許容差±10% 静電容量47nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603 (1608M) 最大動作温度(℃)125
1袋(50個)
459 税込505
5日以内出荷

仕様AVX 0603 MLCCシリーズ. X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。COG (NPO)は最も一般的な「温度補償」のEIAクラスIセラミック材質です。. 積層セラミックコンデンサの温度変動は-55 → +125 ℃で±15 %以内に収まります。 コンデンサの変動は非線形性 X7Rの静電容量は、電圧や周波数などの電気的な動作条件の影響を受けて変動します。 AVX高電圧チップには高級、低漏洩、小型の利点があります。この製品の用途には、高周波電源コンバータのスナバー、SMPS及び高電圧カップリング / DCブロッキングにおけるリゾネータがあります。 これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。 ノイズ低減X5Rバージョンも用意 寸法(mm)1.6×0.81×0.9 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.81 規格自動車:AEC-Q200 電圧(V)50dc 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603 (1608M) 最小動作温度(℃)-55
1袋(250個)
1,198 税込1,318
7日以内出荷

仕様末端仕様:SMT 長さ(mm)6 寸法(mm)6×3.2×2.6 高さ(mm)2.6 奥行(mm)3.2 電圧(V)16dc シリーズTPS 許容差±10% 静電容量100μF RoHS指令(10物質対応)対応 特性AVXは、全世界に4か所の製造工場を展開するリ-ディングタンタルコンデンササプライヤです。要件の厳しい電子産業で優れた柔軟性と生産能力を実現しています。AVXは、最小ケ-スサイズのMnO2、230 ℃の最高温度性能、最小DCL製品の提供など、MnO2固体タンタル技術におけるグロ-バルリ-ダ-です。AVXは、高い信頼性のタンタルコンデンサで業界をリ-ドする地位を確立し、業界で最も広範囲の医療、COTS-Plus、MIL規格と宇宙レベルの製品を扱う医療や軍事 / 航空宇宙用途向けに、高い信頼性の固体タンタルコンデンサを提供する最大のサプライヤです。AVXコンフォ-マル技術は、音声やインフラストラクチャ用途向けに最先端のソリュ-ションを提供します。AVXは、倫理的供給に関するオ-プンかつ漸進的なポリシ-に従い、第一に、競合材料に関するOECDガイドラインや法律に準拠しています。80 mΩという低ESRのTPSコンデンサは、DC/DCコンバ-タに最適な出力電圧である3.3 Vの電源レ-ルでの平滑化やフィルタリングに適しています。高静電容量のデバイスは、「小型」が主要な設計要件となっている携帯用機器のバッテリの補助として使用することもできます。TPSタンタルコンデンサは、最大直接漏洩電流が19.8 μA、120 Hzでの最大損失係数が12 %となっています。何よりも重要なのは、このデバイスが自動車産業向けのAEC-Q200の要件を満たしている点です。低ESRの安定したMnO2固体電解コンデンサシリ-ズ さまざまなケ-スサイズを用意 電源用途 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース6032-28 テクノロジー電解 等価直列抵抗(mΩ)200 電解質の種類ソリッド リード間隔(mm)2.9
1袋(5個)
1,498 税込1,648
7日以内出荷

仕様AVXは、全世界に4か所の製造工場を展開するリ-ディングタンタルコンデンササプライヤです。要件の厳しい電子産業で優れた柔軟性と生産能力を実現しています。AVXは、最小ケ-スサイズのMnO2、230 ℃の最高温度性能、最小DCL製品の提供など、MnO2固体タンタル技術におけるグロ-バルリ-ダ-です。AVXは、高い信頼性のタンタルコンデンサで業界をリ-ドする地位を確立し、業界で最も広範囲の医療、COTS-Plus、MIL規格と宇宙レベルの製品を扱う医療や軍事 / 航空宇宙用途向けに、高い信頼性の固体タンタルコンデンサを提供する最大のサプライヤです。AVXコンフォ-マル技術は、音声やインフラストラクチャ用途向けに最先端のソリュ-ションを提供します。AVXは、倫理的供給に関するオ-プンかつ漸進的なポリシ-に従い、第一に、競合材料に関するOECDガイドラインや法律に準拠しています。80 mΩという低ESRのTPSコンデンサは、DC/DCコンバ-タに最適な出力電圧である3.3 Vの電源レ-ルでの平滑化やフィルタリングに適しています。高静電容量のデバイスは、「小型」が主要な設計要件となっている携帯用機器のバッテリの補助として使用することもできます。TPSタンタルコンデンサは、最大直接漏洩電流が19.8 μA、120 Hzでの最大損失係数が12 %となっています。何よりも重要なのは、このデバイスが自動車産業向けのAEC-Q200の要件を満たしている点です。低ESRの安定したMnO2固体電解コンデンサシリ-ズ さまざまなケ-スサイズを用意 電源用途 長さ(mm)3.5 寸法(mm)3.5×2.8×1.9 高さ(mm)1.9 奥行(mm)2.8 電圧(V)20dc シリーズTPS 許容差±20% 静電容量10μF RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース3528-21 テクノロジー電解 等価直列抵抗(Ω)1 最大動作温度(℃)125 最小動作温度(℃)-55 リード間隔(mm)1.4
1袋(25個)
1,298 税込1,428
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