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「Bambu Lab H2S Combo」は、最大340×320×340mmの造形エリアがあり、65℃のアクティブチャンバー加熱と、最高350℃に達するホットエンドを備え、ABSやASA、PC、PAはもちろん、PPA、PPSなどの一部スーパーエンプラの造形にも対応しています。製品名Bambu Lab H2S印刷方式FDM/FFF 熱溶解積層方式造形サイズ340*320*340 mm3本体サイズ492*514*626 mm3本体重量30 kgノズル径標準付属：0.4mmオプション：0.2mm、 0.4mm、 0 . 6 mm、 0.8mm動作精度50μmオプションのビジョンエンコーダー利用時ノズル最高温度MAX 350℃ヒートベッド最高温度MAX 120℃チャンバー加熱温度MAX 65℃ツールヘッド1000 mm/sツールヘッド最高加速度20，000mm/s2ホットエンドの最大流量標準流量ホットエンド40 mm3 /s (BambuABS)オプションの高流量ホットエンド65 mm3 /s (BambuABS)対応フィラメントPLA，CoPE，PETG，TPU，PET，ABS，ASA，PA，PC，PPA，PPS それらのCF/GF混合材・またサポート材(PVA，BVOHなど)エアフィルタープレフィルター G3グレード HEPAフィルター H12グレード活性炭フィルター 粒状タイプ ココナッツ シェル搭載センサーライブ ビュー カメラ (解像度1920*1080)バーズアイ カメラ (解像度3264*2448 (装備 と レーザ 版))ツールヘッド カメラ (解像度1920*1080)ドア センサーフィラメント 外 センサーフィラメント もつれ センサーフィラメント 走行距離測定 本体とAMS両方に搭載停電回復機能電力電圧100-120 VAC / 200-240 VAC， 50/60 Hz最大消費電力2050 W@220 V / 1170 W@110 V機械構成タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーンストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Portコントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯 アプリ、PCソフトニューラル 処理 ユニット 2トップスソフトウェアBambu Studio， Bambu Suite， Bambu HandySuper Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも対応しますが、サポート対象外となるほか、特定の高度な G コードなどの機能はサポートされない場合があります。サポートwindows/macWi-Fiオペレーティング 頻度2412-2472 MHz、 5150-5850 MHz (FCC/CE)2400-2483.5 MHz、 5150-5850 MHz (SRRC)対応Wi-Fi周波数 (EIRP)2.4 GHz : < 23 dBm (FCC)； < 20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 ギガヘルツ バンドl/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 ギガヘルツ バンド3: < 30 dBm (CE)； < 24 dBm (FCC)5 ギガヘルツ バンド4: < 23 dBm (FCC/SRRC)； < 14 dBm (CE)Wi-Fi プロトコルIEEE 802 . 11a/b/g/n

「Bambu Lab P2S」は、600mm/sの高速造形と、ABS、ASA、PC等のエンプラ造形を可能にした3Dプリンターです。5インチタッチスクリーンを搭載し、誰もが使いやすい3Dプリンターになりました。プリント方式熱溶解積層法最大造形サイズ256×256×256 mm3外形寸法392×406×478 mm3パッケージサイズP2SCombo 490×490×560mm P2S 480×480×560mm本体重量14.9 kgカートンを含む総重量P2SCombo 22KG P2S 19KG印刷速度ツールヘッドの最大速度 600 mm/sツールヘッドの最大加速度 20，000 mm/s2ホットエンドの最大フロー 40 mm3/s(テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)エクストルーダー焼入スチールギア/Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーターフィラメント径1.75 mmノズル径標準付属 0.4 mm(焼き入れスチール)オプション 0.2 / 0.6 / 0.8 mmノズル温度最大 300 ℃ヒートベッド温度最大 110 ℃ディスプレイ画面5インチ 854×480 タッチパネルエアフィルター活性炭(粒状ヤシ殻)/VOC/粒子状物質フィルター定格電圧100-120 VAC、50/60 Hz定格出力最大出力 1000 W(PLA時 約200 W)スライスソフトBambu Studio 対応OS： MacOS， Windows， Linux 標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。付属プレートタイプテクスチャー付き PEI プレート(材質：スチール)対応プレートタイプテクスチャ PEI / スムース PEI / クール SuperTackカメラ内蔵 1920×1080 30 fps HD動作温度範囲10 ℃～30 ℃ストレージ8 GB eMMC+USBポート操作インターフェースタッチスクリーン/モバイルアプリ/PCアプリファイル転送USBポート/Wi-Fi(デュアルバンド)/モバイル・PCアプリ連携有線LANポートは搭載していませんネットワーク有線LAN 非対応ネットワーク物理スイッチ 非対応取り外し可能なネットワークモジュール 非対応802.1Xネットワークアクセス制御 非対応無線LAN デュアルバンド Wi-FiWi-Fi動作周波数 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz(FCC/CE)2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz(SRRC) Wi-Fi送信電力 (EIRP) 2.4 GHz: <23 dBm (FCC)； <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE)； <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC)； <14 dBm (CE) Wi-Fi プロトコル IEEE 802.11 a/b/g/n対応フィラメントPLAPVBPETGTPUPETABSASAPAPCPPAPPSCF・GF 強化材・ESD・FR・PBT各種サポート材その他対応機能ドアセンサーフィラメント切れ検出フィラメント絡まり検出フィラメントオドメトリー停電復帰

「Bambu Lab P2S Combo」は、マルチカラー印刷・600mm/sの高速造形と、ABS、ASA、PC等のエンプラ造形を可能にした3Dプリンターです。5インチタッチスクリーンを搭載し、誰もが使いやすい3Dプリンターになりました。Comboに付属するAMS2 Proは、新たに乾燥機能を搭載しました。プリント方式熱溶解積層法最大造形サイズ256×256×256 mm3外形寸法392×406×478 mm3パッケージサイズP2SCombo 490×490×560mm P2S 480×480×560mm本体重量14.9 kgカートンを含む総重量P2SCombo 22KG P2S 19KG印刷速度ツールヘッドの最大速度 600 mm/sツールヘッドの最大加速度 20，000 mm/s2ホットエンドの最大フロー 40 mm3/s(テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)エクストルーダー焼入スチールギア/Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーターフィラメント径1.75 mmノズル径標準付属 0.4 mm(焼き入れスチール)オプション 0.2 / 0.6 / 0.8 mmノズル温度最大 300 ℃ヒートベッド温度最大 110 ℃ディスプレイ画面5インチ 854×480 タッチパネルエアフィルター活性炭(粒状ヤシ殻)/VOC/粒子状物質フィルター定格電圧100-120 VAC、50/60 Hz定格出力最大出力 1000 W(PLA時 約200 W)スライスソフトBambu Studio 対応OS： MacOS， Windows， Linux 標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。付属プレートタイプテクスチャー付き PEI プレート(材質：スチール)対応プレートタイプテクスチャ PEI / スムース PEI / クール SuperTackカメラ内蔵 1920×1080 30 fps HD動作温度範囲10 ℃～30 ℃ストレージ8 GB eMMC+USBポート操作インターフェースタッチスクリーン/モバイルアプリ/PCアプリファイル転送USBポート/Wi-Fi(デュアルバンド)/モバイル・PCアプリ連携有線LANポートは搭載していませんネットワーク有線LAN 非対応ネットワーク物理スイッチ 非対応取り外し可能なネットワークモジュール 非対応802.1Xネットワークアクセス制御 非対応無線LAN デュアルバンド Wi-FiWi-Fi動作周波数 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz(FCC/CE)2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz(SRRC) Wi-Fi送信電力 (EIRP) 2.4 GHz: <23 dBm (FCC)； <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE)； <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC)； <14 dBm (CE) Wi-Fi プロトコル IEEE 802.11 a/b/g/n対応フィラメントPLAPVBPETGTPUPETABSASAPAPCPPAPPSCF・GF 強化材・ESD・FR・PBT各種サポート材その他対応機能ドアセンサーフィラメント切れ検出フィラメント絡まり検出フィラメントオドメトリー停電復帰