「xm2s-2511 omron」の検索結果
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規格RoHS指令
材質(ハウジング)ABS樹脂
使用周囲温度(℃)-25～+85
シールド効果(電界法)パネル取付：25dB以上(30～900MHz)・基板取付：20dB以上(30～300MHz)
処理(ハウジング)ニッケルめっき
定格電流(A)5
材質(ハウジング)PBT樹脂(UL94V-0)/乳白色
絶縁抵抗(MΩ)103)以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)15以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×3.33N以下
耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
材質(コンタクト接触部)黄銅
材質(コンタクト端子部圧接部)黄銅
材質(シェル)鋼
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地金メッキ
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地錫メッキ
処理(シェル)ニッケルメッキ
挿抜耐久(回)200
単体抜去力(N)0.29以上(Φ0.99mmゲージにて)
好評のDサブコネクタ組立式フードにケーブル横出しタイプを追加。コネクタ背面スペースが有効に利用できます。ケーブル引出し方向は横方向。メタライズド処理プラスチックフードで効果的なノイズ対策を実現。
材質(ケーブルクランプ)鋼/ニッケルめっき
材質(ロックねじ)黄銅/ニッケルめっき
種類Dサブコネクタ組立式フード
放熱器一体の小型、スリムタイプ。サージパス機能により出力回路のサージ電圧耐性を向上。UL、CSA、EN規格(TüV認定)を取得。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタ。EMI対策用のシールドコネクタ。メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。金属シェルつき、小型堅牢タイプ。各種の固定具、アース金具を準備。
使用温度範囲(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタ
EMI対策用のシールドコネクタ。
メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。
金属シェルつき、小型堅牢タイプ。
各種の固定具、アース金具を準備。
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
形状ソケット・ディップL形端子
規格RoHS指令
定格電圧(V)AC300
耐電圧AC1000V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)5
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低音にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)15以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト接触部)りん青銅
材質(コンタクト端子部圧接部)りん青銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき
挿抜耐久(回)200
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