京セラのすべての商品

研磨能力の高い高硬度のセラミック砥石採用で、鋭い切れ味がよいがえります。今まで研ぎにくいと言われていたはさみが、このはさみ研ぎ器なら簡単に研げます。

押して引いて約10回。荒研ぎと仕上げ研ぎが一度にできる。

音波振動のチカラで研ぐ。 京セラから新しいタイプの研ぎ器が生まれました。 鋭く!すばやく!簡単に! ファインセラミック砥石採用。 コンパクトハンディタイプなので色々な用途に使えます。 少ない研ぎ回数で、鋭い切れ味が蘇る。

シンプル仕様でコンパクト。いろいろな材質の包丁が素早く!鋭く!簡単に!研げます。

レーザープリンタ用純正品。

こだわりの一杯を"おいしく"。陶器のような真空断熱タンブラー。まるで素焼きのようなセラミック加工で金属特有の冷たさやニオイがなく、。飲みもの本来の香りや味わいをそのままに堪能することができます。セラミック加工だから金属臭がせず、ドリンク本来のおいしさが長続き。真空断熱構造(魔法瓶構造)で保温・保冷が可能。おいしい温度を長時間キープ。氷を入れても結露が発生しません。素焼きのような風合いで、金属のような冷たい感触がなく、食卓にもマッチ。食器洗い乾燥機OK!優れた撥水性により汚れがつきにくい。

レーザープリンタ用 純正品

純正トナーカートリッジ

風味実感!挽きたてを食卓へ! 挽きたての新鮮な風味を保つクリーンなセラミック刃。 水洗いしてもさびないセラミック刃は、いつでも清潔にお使いいただくことができます。

純正保護フィルム。

HP(高精度タイプ)精度重視。Hブレーカ(平行ブレーカ)第1推奨/汎用(刃先強度重視)。公差：オフセット±0.025mm、チップ長手方向±0.05mm、刃先高さ+0.05/0mm

溝入れ加工 高精度な溝幅公差±0.03を設定。 突出し長さ(LU)は標準タイプとショートタイプの2種類をレパートリー。 溝幅0.5～2.0mm。 チップ材種PR1225：炭素鋼・合金鋼(SxxC・SCM等)、ステンレス鋼(SUS304等) 第1推奨。 チップ材種 GW05：非鉄金属 第1推奨。

こだわりの一杯を最後のひと口まで"おいしく"。陶器のようなフタ付き真空断熱タンブラー。まるで素焼きのようなセラミック加工で金属特有の冷たさやニオイがなく、。飲みもの本来の香りや味わいをそのままに堪能することができます。蓋付きなので、オフィスでのデスクワークやパソコン作業時も安心!。セラミック加工だから金属臭がせず、ドリンク本来のおいしさが長続き。真空断熱構造(魔法瓶構造)で保温・保冷が可能。おいしい温度を長時間キープ。氷を入れても結露が発生しません。素焼きのような風合いで、金属のような冷たい感触がなく、食卓にもマッチ。口あたりの優しい飲み口や、手にフィットする形状にもこだわりました。優れた撥水性により汚れがつきにくい。人体や環境に影響を及ぼすおそれのある化学物質(BPA)を一切使用していません。

ブルーライトカット(約20%カット)、抗菌、反射・チラつき防止、指紋付着防止機能を備えた、純正保護フィルム。(付属品：ウェットシート x1、ドライシート x1、クリーニングテープ x1)

レーザープリンタ用 純正品

高能率・コストのバランスを追求。汎用性に優れた超硬ソリッドドリル、遂に登場!。汎用性を追及した設計とレパートリー。多様な加工に対応。Type N:クーラントホールなし Type C:クーラントホールあり。3Dと5Dをそれぞれラインナップ。耐摩耗性・耐熱性に優れたアルミクロム(AlCr)系コーティングを採用。波型設計の切れ刃と特殊フルート形状。炭素鋼だけでなく、金型鋼をはじめ、ステンレス鋼、鋳鉄加工などに対応。

幅広い業界の要望に応えるスタンダードモデルスマートフォン。4回のOSバージョンアップ、5年間のセキュリティパッチ配信で長期間安心してお使い頂けます。メモリ(RAM)容量増加+SoC性能向上で長期間利用しても快適な動作を実現。NFCを搭載しキャッシュレス決済専用の読取り端末の代わりに利用可能。ダイレクトボタンによく使う機能を割り当てて現場の業務を効率化。小売、飲食、医療、運送業など様々な現場で便利な「ウェットタッチ」、「グローブタッチ」を搭載。スマホの不調があるときに内蔵している部品などに異常がないかを簡易的に調べることができるデバイス故障診断機能を搭載。バッテリー容量増量xバッテリーケアモードにより、長期間利用しても安心してお使いいだけます。

優れた切りくず排出性能を発揮・ビビりを抑制し安定加工を実現。

液晶保護フィルム

レーザープリンタ用 純正品