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高純度のアルミナが主成分で、広く普及している砥石です。WA砥粒をレジノイドボンドで焼結させたディスクです。一般鋼材の切断・溝入れであれば電着ダイヤディスクより 経済的で、自生作用により切れ味の変化が起こりにくいです。
粒度100 ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ 砥粒WA砥粒 入数5
1パック
2,498 税込2,748
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グラスファイバー入りのレジ砥石ディスクは金属、プラスチック用の切断砥石です。専用マンドレール (M1.7タイプ) に装着してご使用ください。
用途鉄・アルミ・真鍮・ F.R.P.の切断 最高使用回転数(min-1[r.p.m])20000 ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ 先端厚さ(mm)0.9 適合材鉄・アルミ・真鍮・ F.R.P. 入数5 先端径(Φmm)38
1パック
3,098 税込3,408
3日以内出荷

緑色炭化ケイ素が主成分で、一般的な砥粒では最も硬度が高いため、破砕性が良く硬くて粘りのない被削材の加工に適した砥石です。GC砥粒をレジノイドボンドで焼結させたディスクです。一般鋼材の切断・溝入れであれば電着ダイヤディスクより 経済的で、自生作用により切れ味の変化が起こりにくいです。
粒度100 ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ 砥粒GC砥粒 入数5
1パック
2,898 税込3,188
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
4,798 税込5,278
3日以内出荷
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
4,298 税込4,728
3日以内出荷
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 粒度200 最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000 ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
8,698 税込9,568
3日以内出荷
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 軸径(Φmm)2.34 粒度325 タイプノコ刃 最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
5,298 税込5,828
3日以内出荷
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。ステンレス、マンドレール付き。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 粒度325 タイプノコ刃 最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
5,298 税込5,828
3日以内出荷
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E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 粒度200 タイプ全面電着 最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
9,398 税込10,338
3日以内出荷
バリエーション一覧へ (9種類の商品があります)

E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 粒度325 最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000 ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ 適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP 入数1
1個
4,598 税込5,058
3日以内出荷
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付属品:スパナ 2種類、コレットチャック Φ3.0mm、ディスク用ゴムパッド Φ10・Φ20・Φ30mm、ディスク Φ11#180・Φ11#600・Φ21#180・Φ21#600・Φ31#180・Φ31#600×各5枚。大径ギヤを採用し、従来製品より格段に耐久性がアップしています。ヘッド形状は90度アングルタイプです。
用途面取り、バリ取り、磨き、切断に 全長(mm)73 質量(g)92 対応コレット2.34Φmm・3.0Φmm・3.175Φmm 回転速度(min-1[r.p.m])連続使用回転速度:20000 最高使用回転速度Nmax(min-1[r.p.m])20000 対応モータ20kモータ
1個
40,980 税込45,078
3日以内出荷

大径ギヤを採用し、従来製品より格段に耐久性がアップしています。先端工具回転の支点部分を指で抑えて加工ができる設計の為ため、振れを抑えた効率よい作業が可能です。先端に装着したコレットチャックを交換することで、軸径Φ2.34/Φ3.0/Φ3.175の軸付先端工具が使用可能です。軸付先端工具はスパナ締めで確実にチャッキングします。クイックチェンジ機能を搭載しアタッチメントとモータをスピード交換することができます。面取り、バリ取り、磨き、切断の作業効率がアップします。
用途精密電動マイクログラインダE-FORCE用アタッチメントに。推奨作業:面取り、バリ取り、磨き、切断に。 付属品スパナ2種類 コレットチャックΦ3.0、ディスク用ゴムパッド:Φ10×1本 Φ20×1本 Φ30×1本、ディスク用ゴムパッド:Φ10×1本 Φ20×1本 Φ30×1本 トラスコ品番242-1950 全長(mm)80.9 無負荷回転数(min-1[r.p.m])1000~20000 コレット径(Φmm)適合:2.34、3.0、3.175 適合モーター20k
1台
39,980 税込43,978
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