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コージライトセラミックス(2MgO・2Al2O3・5SiO2)基板です。低熱伝導率。熱衝撃に優れる。低熱膨張。クリーム色。吸水性が若干あり
仕様熱伝導率：1.25W
材質コージライトセラミックス
熱膨張係数3×(10-6/℃)
化学組成SiO2/48.7%、Al2O3/39.26%、FeO3/0.70%、TiO2/0.57%、CaO/0.42%、MgO/10.00%、K2O/0.22%、NaO/0.13%
耐熱温度(℃)1200
仕様【耐火度】SK-19
蛍光粉や電子製品等の粉末焼結や粉末焼結のキャリヤー用です。
材質Al2O3(純度99%)
耐熱温度(℃)1300(常用)
厚さ(mm)約3.35
曲げ強さ(MPa)＞390
密度(g/cm3)3.9
ロックウェル硬度86HRA
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