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工作用ベーク板

ハンダを簡単に吸取れる便利なワイヤー。

バナナ←→バナナ・ケーブル、バナナ←→ワニ口・ケーブル、両方の使い方ができるセットです。 電流12Aに対応したケーブルです。メーカーの実験用電源DK-3050Uの最大性能を引き出せます。 バナナ・コネクタはデイジーチェーンできます。 両端がバナナ・コネクタのケーブルとワニ口変換アダプタが、赤色・黒色 それぞれ1つ入っています。

●電子機器用スライド式電気接点、ソケット、ジャック、コネクタなどに付着した、カーボンや酸化皮膜などの汚れを除去し、通電機能の回復に効果があります。●PRTR法非該当です。

ジェル状タイプで、スポット吐出可能なシリンジ容器を採用しており、小さい部品や表面実装基板、垂直面に取り付けられた基板のリワークなどにも向いています。無洗浄タイプで、はんだ付け後の洗浄処理が不要です。ハロゲンフリータイプで有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。絶縁性に優れ、プリント基板の狭いパターンなどの絶縁信頼性を向上します。有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

Raspberry Pi B+の四隅の取付穴に使用することで、拡張基板やユニバーサル基盤を固定することができます。 スペーサーは六角オネジメネジです。

足りなくなりやすい短めのジャンプワイヤの補充に最適です。 2.54mmピッチ、10種類、合計100本入りです。 単線タイプなのでボードに密着させて配線できます。

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

基板のスルーホールに挿し込むだけで信号の入力やチェックができるテスト用のワイヤです。 マイコンのファームウエア書き換えや波形の測定に便利です。 赤、黄、青、白、黒の5色で各色2本、計10本入りです。

電子部品の冷却試験や不良検出試験に使用する冷却剤です。 スマートな2ピース缶を採用しました。 静電気によるトラブルを防止できる、アース用セーフティプレート付きです。

ワイヤ両端部にニッケルピンを使ったハイグレードなジャンプワイヤです。 ブレッドボードに簡単に抜き差しが出来、確実に結線でき、自由に折り曲げが出来ます。

ブレッドボードに簡単に抜き差しが出来、確実に結線できます。 ボードに密着した状態で配線できますので、回路の確認が簡単です。

約35×47mmの中に5極×2×17列=170極の端子があります。ICやセンサーなどのデバイスを1つ使うような小さい回路、実験に便利です。裏側は両面テープを貼っているので、直接ケース等に貼り付けることができます。ラインナップとして白色、透明の2色があります。お買い得な5個入りです。

1.27mmピッチのコネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。センターのVカットから切り離し、2分割して使用します。1.27×1.27mmピッチのDIL(Dual In Line)、1.27x2.54mm ピッチのDIL、1.27mm ピッチのSIL(Single In Line)コネクタ最大20ピンに対応しています。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

SOPパッケージのICを2.54mmピッチに変換する基板 SSOP(0.65mmピッチ)やVSOP(0.5mmピッチ)のICを2.54mmピッチ(300mil幅)に変換する変換基板です。基板厚さが1.0mmの薄型仕様です。10枚セットです。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

試作した電子回路を実配線し、動作確認ができます。電子工作や試作実験に最適です。

浸漬するだけで基板の銅箔表面を瞬間的に脱錆・脱脂できる脱錆脱脂剤です。酸性タイプで頑固な錆に対して強力で速効性がありますが、塩酸や硫酸等の腐食性の高い酸は含有しておらず、人体への刺激性がほとんど無く、安心して作業ができます。

各種パッケージをユニバーサル基板上で使用できるように変換するアダプターです。

ロジック回路の信号取出しに最適。スルホールに取付可能。

単線タイプなのでボードに密着させて配線できます

シャーシに基板を垂直に取付けるのに便利です。 メイン基板に表示基板を簡単に固定できます。

2液タイプのエポキシ系ポッティング剤です。 絶縁、耐熱、耐水性に優れています。 ケイ砂入りなので硬化後は剥離、破壊、切断が困難なほど固くなります。

用途を選ばない不燃性ブロアー。 逆さ吹きしても液漏れしにくい構造です。 集中噴射と拡散噴射が可能な「2Wayノズル」採用しています。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

ぬるま湯に溶かすだけですぐ使えます。開封しなければ劣化しないのでストック用にも便利です。

ハヤコート専用塗膜除去剤です。 すでに塗布されているハヤコートの塗膜を手早く除去できます。 部品交換時や誤って塗布した箇所の塗膜除去に最適です。

原液のままですぐ現像ができる。 希釈することなく、原液のまますぐに現像ができます。 100×150mmの片面感光基板であれば15～20枚程度の現像が可能です。

粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。

エッチング時の基板吊り下げ用のチタニューム線です。 エッチング液に侵されず、簡単に曲げられます。