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ICテストクリップ(0.5mmピッチ対応/ロングタイプ/5本入)簡単に狭ピッチICの信号を取り出せる!ロングタイプ(先端長13mm)で、0.5～1.27mmピッチの面実装型ICの端子に直接取り付けできるテストクリップです。導体抵抗値を30mΩ以下に抑えています。ロジックアナライザーのプローブが直接接続できます。赤・黒・白・青・黄の5色カラーで、操作ハンドルが後方にあるので隣のクリップとの誤操作・誤接触がありません。付属のホールドバーとホールドバープレートにより、連ねて使用する際に安定してクリップできます。

FFCコネクタ(0.5mmピッチ16極)をSIL(Single In Line)に変換する基板です。ユニバーサル基板やブレッドボードに使用できます。はんだ面側は2mm角のPADになっています。コネクタ実装済みです

187シリズのファストン端子と接続できるオス型端子です

バナナコネクターはスマートにデイジーチェーン出来ます

クレジットカードサイズで低価格のコンピュータ「Raspberry Pi Model B+」の拡張コネクタに接続できるユニバーサル基板です。コネクタの各ピンの信号名をシルク印刷で表記しています。組み付け方向に合わせてA面/B面でシルク文字が異なるリバーシブル仕様になっています。

実験・実習向けのコストパフォーマンスの高いダイヤル式可変抵抗器です。 最大電力2Wで様々な用途に使用可能です。 シールド構造により外部ノイズの影響が低くなっています。 各ダイヤルは抵抗値10ステップ+Short/Openを設定できます。 コンパクト筐体は上・横向きで使用でき、横向では重ねて置くことも可能です。

表面実装から砲弾型までさまざまな形のLEDが実装できます。 制限抵抗が実装できるランドが設けられています。 照明・イルミネーションに最適な白レジスト仕上げです。 Vカット部分で簡単に割ることができ、4枚の基板に分割できます。

ラッピングポストに最適です。 パターンにハンダ付け後ラッピングします。

ラッピング端子と組み合わせで、回路の変換や切り替えが出来ます。 高密度基板の設定用スイッチに最適。 取扱が容易で経済的。

エアー噴流で、簡単・効率的にエッチング。 少量のエッチング液で効率的にエッチングできるように設計されています。 エアー噴流式で自動的に液をかくはんするため、短い時間でシャープに仕上がります。 両面基板の同時エッチングはもちろん、数枚まとめてもOKです。

はんだシュッ太郎(HSK-100、HSK-200、HSK-300)共通の交換用ポンプです。HSK-100は筒部分の色が違いますが、同様にお使いいただけます。

エッチング液処理袋(小)(HX-BS) エッチング液(H-200A)に付属しているポリ袋で、使用できる液量の目安は最大200mlです。この袋の中でエッチング作業を行うことも可能です。使用後のエッチング液の廃液処理袋としてもお使いください。廃液処理剤は別途ご用意ください。

エッチングや廃液処理用のポリ袋 エッチング液(H-1000A)に付属しているポリ袋で、使用できる液量の目安は最大1Lです。この袋の中でエッチング作業を行うことも可能です。使用後のエッチング液の廃液処理袋としてもお使いください。廃液処理剤は別途ご用意ください。

スマホ・イヤホン・SDカードなど電気接点の接触不良を一発解消! スマートフォンやタブレットの充電コネクタ、イヤホンジャック、USBケーブルなどに起きる電気接点でのトラブルを簡単な2ステップで解消できる製品です。

正確に位置合わせができ、きれいにハンダ付けできる表面実装部品取り付けキット 表面実装部品取り付けキットの鉛フリータイプです。従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。QFP ICでもチップ抵抗でも、特殊な工具不要で簡単に実装できます。遅硬化型接着剤の効果でゆっくり正確に位置決めできます。このキット1つで100ピンのQFP ICが50個以上取り付けられます(参考使用例です)。※使用期限があります。また3日以上使用しない場合は、0～10℃の冷蔵庫で保管してください。

ICテストクリップ(0.5mmピッチ対応/ショートタイプ/5本入)簡単に狭ピッチICの信号を取り出せる!ショートタイプ(先端長4mm)で、0.5～1.27mmピッチの面実装型ICの端子に直接取り付けできるテストクリップです。導体抵抗値を20mΩ以下に抑えています。ロジックアナライザーのプローブが直接接続できます。赤・黒・白・青・黄の5色カラーで、操作ハンドルが後方にあるので隣のクリップとの誤操作・誤接触がありません。付属のホールドバーとホールドバープレートにより、連ねて使用する際に安定してクリップできます。

表面実装部品とDIP部品の両方が使えるユニバーサル基板表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどとDIPタイプの部品の両方を実装できるユニバーサル基板です。

部品穴をナンバリングすることで、部品面とはんだ面間の位置関係をわかりやすくしました。DIP部品を搭載する際に便利です。目印として、部品面は格子状に白線を引き、白線を引いてある箇所のはんだ面は□型のランドになっています。

ミニ・ブレッドボード(SJB-17シリーズ)と穴位置・配線済みパターンを同じにしたユニバーサル基板です。ミニ・ブレッドボードで作成した回路の部品配置を同じままはんだ付けすることが出来ます。部品面とはんだ面にミニ・ブレッドボードと同様に番号があるので位置確認がしやすいです。

ドロッパ方式で8段階の電圧を出力できる実験用直流電源実験・実習用に最適なコンパクトサイズの直流電源です。ブレッドボードや電子工作用の電源としてもお使いいただけます。出力電圧を1.5～15Vまで8段階に可変出来るロータリーセレクト方式なので、様々な用途に使えます。

リレー接点、スライド接点、コネクタ、プラグなどに付着している油脂、カーボンなどを手軽に洗い流し、導通状態を改善する洗浄剤です。シリコーンオイルやシリコーングリース対しても優れた洗浄力を有します消防法・有機溶剤中毒予防規則・PRTR法に該当しません

色付き樹脂により複数のタブ端子を識別することができます

M3ネジで匡体拡ど一緒に固定できる基板実装用のアス端子です0

厚さ3mm、熱伝導率5W/m・kの熱伝導シート 厚みがあり、柔らかいので、小さな凹凸があってもヒートシンク取り付け面を平らにする事ができます。 ナイフなどで容易にカットできるので、小さな部品への取り付けもできます。 非シリコンタイプなので接点障害をひきおこすシロキサンガスを発生しません。 絶縁性なのでチップ部品が付いた基板にも貼ることができます。 厚みが違うシートの組み合わせで、ICだけでなくその周辺部品との高さをあわせてヒートシンクを設置できます。

貼るだけでノイズ影響を低減できる粘着銅箔シート 本製品は導電性、熱伝導性及び加工性に優れた電解銅箔にアクリル系粘着剤を塗布した片面粘着テープです。 銅が持つ高い電磁波シールド特性を活かし、電子機器、電子部品など様々な用途で使用できます。 電解銅箔を使用しており、電磁波シールド性加工性に優れています。 広い範囲の被着体に優れた粘着性を示します。 セパレータ付きですので二次加工ができます。 銅箔面ははんだ付けが可能です。

ブレッドボードの電子工作に便利な部品をセットにした部品パックです。 ブレッドボードで使いやすい部品がセットになっています。 ブレッドボードパーツセットシリーズの部品の補充や、ユニバーサル基板を使用した電子工作などにお勧めです。