銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.4
基板寸法(縦×横)(mm)100×150
厚さ(μm)(銅箔)35
1個
¥989
税込¥1,088
当日出荷
銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)1.6
厚さ(μm)(銅箔)35
工作用ベーク板
種類その他
板厚(mm)1
材質(本体)紙フェノール基材
種類片面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.1
基板寸法(縦×横)(mm)50×105
穴径(Φmm)0.9
仕上処理金フラッシュ
パターンSMT汎用パターン
1個
¥1,098
税込¥1,208
当日出荷
ピッチ(mm)2.54
。表面実装部品を2.54mmピッチに変換する基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどを2.54mmピッチに変換し、ブレッドボードなどで使用するための基板です。1005、1608、2012のチップサイズに対応しています。
仕様●寸法:54.68×25.24mm●材質・板厚:片面ガラスエポキシ・0.4mm●仕上処理:金フラッシュ●パターン:2.54mmピッチ、ICパターン、ランド径Φ2.0mm●穴径:Φ0.9mm
アズワン品番67-0383-59
1枚
¥659
税込¥725
当日出荷
ハサミでカットできる薄型ユニバーサル基板。ハサミで簡単にカットできます。曲げることができます。好きな大きさに切り取れます。
仕様●寸法:95×190mm●材質・板厚:両面・ガラスエポキシ(FR-4)、0.4t●仕上処理:フラックス仕上、両面レジスト(緑)、スルーホール●パターン:2.54mmピッチ、ドットパターン、穴径1.0Φ●穴数:2628穴(36×73)●その他:ハサミ等でカットできる厚みです●※基板を極端に曲げると折れることがあります。保管状態により、反りが発生することがありますので、平らなところで保管してください。
アズワン品番67-0405-20
1枚
¥2,998
税込¥3,298
5日以内出荷
ピッチ(mm)2.54
刃の形状を弓状の曲線にしたことにより、刃のどの位置でもきれいに切断できます。
高級刃材の採用により、金属やガラスエポキシ材などの硬質なものも、樹脂やフラットケーブルなどの軟質なものも、きれいに切断できます。
耐久性に優れ、シャープな切れ味が持続します。
レバーを持ち上げると刃が動かなくなるようロックするオートロック機構付きなので、切断する材料の入れ替えや位置合わせを安全に行うことができます。
本体側面に付属品のL金具を取り付けることにより、本体の安全性が向上しました。
テーブル面を白色塗装することで耐摩擦性を向上させました。
本体底面のゴム足に厚みのあるネジ留めタイプを採用しました。
保護板の脱着が可能になりました。
レバーを下げた状態でロック出来る仕組みになっています(PC-310のみ)
用途プリント基板の切断加工に。フラットケーブルの切断に。樹脂、金属板の外径切断に。
種類その他
仕様切断枚数/10000カット以上(ガラエポ1.6t)
ピッチ(mm)2.54
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
用途ICパッケージ変換
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理スルホール、金メッキ、レジスト
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
材質(基板)ガラスエポキシ
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
穴径(Φmm)0.9
パターンドットパターン
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)42.43×86.2
仕上処理スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
材質(基板)ガラスエポキシ
用途試作・評価
種類両面
ピッチ(mm)2
材質(基板)ガラスエポキシ
穴径(Φmm)0.85
仕上処理スルーホール金フラッシュ
パターン2.0mmピッチ、ドットパターン、角型ランド
ランド-
用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)60.33×101.6
仕様Max.120ピン用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
仕上処理スルホールハンダメッキ、レジスト
USB Type-C用コネクタを2.54mmピッチに変換する基板。USB Type-Cコネクタの信号を2.54ピッチの端子に引き出してあります。引き出す信号は、USB2.0規格の4本(VBUS、GND、D+、D-)とCC1/CC2端子、GNDの計7本に限定して小型化しました。VBUS、GNDは、サンハヤト製ブレッドボードの電源ラインに合わせたパターンから引き出すことも可能です。CC1/CC2端子には、入出力方向の判別などに用いる抵抗(1608サイズ)も搭載できます。
仕様●寸法:24.13×18.42mm●材質:両面・ガラスエポキシ(FR-4)●板厚:1.6t●仕上処理:スルーホール、金フラッシュ、レジスト、Vカット処理2枚続き●コネクタ:USB Type-C(ソケット※メス型)※信号ラインはUSB2.0規格●付属品:USB Type-Cコネクタ実装済み(ピンヘッダは付属していません)
アズワン品番67-0391-78
1袋
¥2,298
税込¥2,528
欠品中
試作した電子回路を実配線し、動作確認ができます。電子工作や試作実験に最適です。
用途実験や電子回路の確認に。
トラスコ品番816-3163
材質片面・ガラスコンポジット、ガラスコンポジット
寸法(mm)115×160
種類片面
穴径(Φmm)9(適合)
ピッチ(mm)2.54
板厚(mm)1.2(適合)
仕上処理フラックス・部品面白色シルク印刷
1枚
¥949
税込¥1,044
当日出荷
高密度コネクタ同士の接続・延長に
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)27.5×104.14
仕様Max.160ピン用、ICカードコネクター、リボンケーブルコネクター用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
パターン列間1.905mmピッチ、ピン間1.27mmピッチ、千鳥を変換
ランド2.54mmピッチΦ0.8
1枚
¥1,198
税込¥1,318
当日出荷
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)137×232
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)24.13×55.88
付属品コネクター
仕上処理スルホール、ハンダ、両面抜き文字あり、レジスト、Vカット処理
種類片面
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
仕上処理ハンダ
列間1.905mmピッチ、ピン間1.27mm ピッチの4列千鳥型コネクタを2.54mm ピッチに変換します。
仕様●材質:ガラスエポキシ(FR-4)●板厚:1.2t●仕上・処理:スルーホール、はんだレベラー、両面グリーンレジスト●用途:フラットケーブルコネクター、ICカードコネクター等、Max160ピン
アズワン品番67-0358-89
1個
¥1,098
税込¥1,208
当日出荷
用途ICパッケージ変換
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理ハンダ、レジスト
ランド(外周)2.54mmピッチΦ0.9
1.27mmピッチを2.54mmピッチに変換する基板。1.27mmピッチのコネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。1.27×1.27mmピッチのDIL(デュアルインライン)コネクタ、1.27×2.54mmピッチのDILコネクタ、1.27mmピッチのSIL(シングルインライン)コネクタに対応しています
仕様●外形:52.71×26.03mm●材質:両面・ガラスエポキシ(FR-4)●板厚:1.6t●仕上処理:スルーホール、金フラッシュ、レジスト、シルク、Vカット処理2枚続き●最大ピン数:40ピン
アズワン品番67-0394-69
1袋
¥1,198
税込¥1,318
5日以内出荷
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
付属品コネクター
仕上処理スルホール、ハンダ、両面抜き文字あり、レジスト、Vカット処理
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)22.5×98
仕様Max.64ピン用、フラットケーブルコネクター用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
パターン列間4.26ピン間2.16mmピッチを変換
ランド2.54mmピッチ角ランドΦ0.9
1枚
¥579
税込¥637
当日出荷
600mil~100mil間でDIP-ICの幅を変換
用途試作・評価
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)20.32×144.78
仕上処理スルーホールハンダ、両面レジスト(緑)
ランド-
特性600milスキニーDIPの幅変換ができます。ブレッドボードと併用で更に高度な活躍が可能です。
1枚
¥1,498
税込¥1,648
3日以内出荷
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)200×300
パターンドット
チップ部品をはんだ付けしやすいRaspberry Pi Pico用のユニバーサル基板。Raspberry Pi Picoに対応したユニバーサル基板ですが、通常のユニバーサル基板としても使用できます。ランドが8角形なのでチップ部品のはんだ付けがしやすくなっています。基板の端子間隔が1.27mmピッチなので、基板と基板を隣り合わせで使用できます。
仕様●外形寸法:63.7×53.54mm●材質:ガラスエポキシ(FR-4)●板厚:1.0t●仕上処理:スルーホール、金フラッシュ、黒レジスト(両面)●パターン:2.54mmピッチ、八角形ランド●穴径:Φ1.0mm
アズワン品番67-0398-25
1枚
¥1,098
税込¥1,208
5日以内出荷
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)21.59×50.8
付属品コネクター
仕上処理スルホール、ハンダ、両面抜き文字あり、レジスト、Vカット処理
パターンDC電源コネクタ(内径2.1Φ、外径5.5mmΦDCジャック)用
1個
¥839
税込¥923
6日以内出荷
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)325×460
パターンドット
用途試作・評価
種類片面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)70×98
仕様S-DIP用1.778mmピッチ28・40・64ピン用
穴径(Φmm)0.9
仕上処理ハンダ
パターンドット
ランド(外周)2.54mmピッチΦ0.9
1枚
¥1,398
税込¥1,538
当日出荷
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
仕上処理ハンダ
FFCコネクタをシングルインラインに変換する基板。FFCコネクタ(0.5mmピッチ16極)をSIL(Single In Line)に変換する基板です。コネクタは実装済みで、すぐにユニバーサル基板やブレッドボードで使用できます。はんだ面側は、2mm□のPADになっています。
仕様●サイズ:40.64×17.14mm●材質:両面・ガラスエポキシ(FR-4)●板厚:1.6t●仕上処理:スルーホール、金フラッシュ、レジスト、シルク、Vカット処理2枚続き●コネクタ:FFCコネクタ(0.5mmピッチ16極)●FH12-16S-0.5SH(55)ヒロセ電機製
アズワン品番67-0394-67
1袋
¥2,198
税込¥2,418
6日以内出荷
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