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銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

ハサミで簡単にカットでき加工が簡単です

工作用ベーク板

。表面実装部品を2.54mmピッチに変換する基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどを2.54mmピッチに変換し、ブレッドボードなどで使用するための基板です。1005、1608、2012のチップサイズに対応しています。

ハサミでカットできる薄型ユニバーサル基板。ハサミで簡単にカットできます。曲げることができます。好きな大きさに切り取れます。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

試作した電子回路を実配線し、動作確認ができます。電子工作や試作実験に最適です。

パズルのように組み合わせて色々な形にすることができます。 色もカラフルで組み合わせて様々な模様にできます。 凸部のパターンにチップ部品を載せることも可能です。

FFCコネクタ(0.5mmピッチ16極)をSIL(Single In Line)に変換する基板です。ユニバーサル基板やブレッドボードに使用できます。はんだ面側は2mm角のPADになっています。コネクタ実装済みです

1.27mmピッチのコネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。センターのVカットから切り離し、2分割して使用します。1.27×1.27mmピッチのDIL(Dual In Line)、1.27x2.54mm ピッチのDIL、1.27mm ピッチのSIL(Single In Line)コネクタ最大20ピンに対応しています。

600mil～100mil間でDIP-ICの幅を変換

USB Type-C用コネクタを2.54mmピッチに変換する基板。USB Type-Cコネクタの信号を2.54ピッチの端子に引き出してあります。引き出す信号は、USB2.0規格の4本(VBUS、GND、D+、D-)とCC1/CC2端子、GNDの計7本に限定して小型化しました。VBUS、GNDは、サンハヤト製ブレッドボードの電源ラインに合わせたパターンから引き出すことも可能です。CC1/CC2端子には、入出力方向の判別などに用いる抵抗(1608サイズ)も搭載できます。

チップ部品をはんだ付けしやすいRaspberry Pi Pico用のユニバーサル基板。Raspberry Pi Picoに対応したユニバーサル基板ですが、通常のユニバーサル基板としても使用できます。ランドが8角形なのでチップ部品のはんだ付けがしやすくなっています。基板の端子間隔が1.27mmピッチなので、基板と基板を隣り合わせで使用できます。

高密度コネクタ同士の接続・延長に