「ガラスエポキシ板」の検索結果

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

工作用ベーク板

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

USB Type-C用コネクタを2.54mmピッチに変換する基板。USB Type-Cコネクタの信号を2.54ピッチの端子に引き出してあります。引き出す信号は、USB2.0規格の4本(VBUS、GND、D+、D-)とCC1/CC2端子、GNDの計7本に限定して小型化しました。VBUS、GNDは、サンハヤト製ブレッドボードの電源ラインに合わせたパターンから引き出すことも可能です。CC1/CC2端子には、入出力方向の判別などに用いる抵抗(1608サイズ)も搭載できます。

。表面実装部品を2.54mmピッチに変換する基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどを2.54mmピッチに変換し、ブレッドボードなどで使用するための基板です。1005、1608、2012のチップサイズに対応しています。

列間1.905mmピッチ、ピン間1.27mm ピッチの4列千鳥型コネクタを2.54mm ピッチに変換します。

1.27mmピッチを2.54mmピッチに変換する基板。1.27mmピッチのコネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。1.27×1.27mmピッチのDIL(デュアルインライン)コネクタ、1.27×2.54mmピッチのDILコネクタ、1.27mmピッチのSIL(シングルインライン)コネクタに対応しています

チップ部品をはんだ付けしやすいRaspberry Pi Pico用のユニバーサル基板。Raspberry Pi Picoに対応したユニバーサル基板ですが、通常のユニバーサル基板としても使用できます。ランドが8角形なのでチップ部品のはんだ付けがしやすくなっています。基板の端子間隔が1.27mmピッチなので、基板と基板を隣り合わせで使用できます。

FFCコネクタをシングルインラインに変換する基板。FFCコネクタ(0.5mmピッチ16極)をSIL(Single In Line)に変換する基板です。コネクタは実装済みで、すぐにユニバーサル基板やブレッドボードで使用できます。はんだ面側は、2mm□のPADになっています。

ハサミでカットできる薄型ユニバーサル基板。ハサミで簡単にカットできます。曲げることができます。好きな大きさに切り取れます。