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銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

表面実装から砲弾型までさまざまな形のLEDが実装できます。 制限抵抗が実装できるランドが設けられています。 照明・イルミネーションに最適な白レジスト仕上げです。 Vカット部分で簡単に割ることができ、4枚の基板に分割できます。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

表面実装部品とDIP部品の両方が使えるユニバーサル基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどとDIPタイプの部品の両方を実装できるユニバーサル基板です。

ハサミでカットできる薄型ユニバーサル基板。ハサミで簡単にカットできます。曲げることができます。好きな大きさに切り取れます。

ハサミで簡単にカットでき加工が簡単です

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

エアー噴流で、簡単・効率的にエッチング。 少量のエッチング液で効率的にエッチングできるように設計されています。 エアー噴流式で自動的に液をかくはんするため、短い時間でシャープに仕上がります。 両面基板の同時エッチングはもちろん、数枚まとめてもOKです。

クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

少量のエッチング液で効率的にエッチングできるように設計されています。 エアー噴流式で自動的に液をかくはんするため、短い時間でシャープに仕上がります。 両面基板の同時エッチングはもちろん、数枚まとめても OK です。 外箱にコンテナケースを採用しました。ケース内でエッチング作業を行う事により汚れを防止できます。 底板の接地面積を拡大し、より倒れにくくなりました。 ヒーターホルダー(カバー)を採用したことによりヒーター位置をしっかり固定できます。 開口部が広くなり、基板の出し入れがやりやすくなりました。

両面同時にパターン焼付ができる大型のライトボックスです。 バキューム式クランプを内蔵しているので、フィルムの密着性も良好です。 試作基板の製作から小ロット量産まで活用いただけます。 デジタルタイマー内蔵で、正確に露光時間が管理できます。 アワーメーター機能を装備しており、蛍光管の積算使用時間が簡単に分かります。 保守部品の交換が容易な構造を採用しています。