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銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

無洗浄タイプのフラックスです。 はんだ付け性が良好なため、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 フラックス残渣は、非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。 低固形分で、ベトツキが少なく取扱いが容易です。

浸漬するだけで基板の銅箔表面を瞬間的に脱錆・脱脂できる脱錆脱脂剤です。酸性タイプで頑固な錆に対して強力で速効性がありますが、塩酸や硫酸等の腐食性の高い酸は含有しておらず、人体への刺激性がほとんど無く、安心して作業ができます。

クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。