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クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

SOPパッケージのICを2.54mmピッチに変換する基板 SSOP(0.65mmピッチ)やVSOP(0.5mmピッチ)のICを2.54mmピッチ(300mil幅)に変換する変換基板です。基板厚さが1.0mmの薄型仕様です。10枚セットです。

1.27mmピッチのコネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。センターのVカットから切り離し、2分割して使用します。1.27×1.27mmピッチのDIL(Dual In Line)、1.27x2.54mm ピッチのDIL、1.27mm ピッチのSIL(Single In Line)コネクタ最大20ピンに対応しています。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

USB Type-C用コネクタを2.54mmピッチに変換します。コネクタ実装済みです。 USB Type-Cコネクタを.2.54mmピッチスルーホールに変換します。 USB Type-Cコネクタの信号を1:1で引き出しています。 VBUS⇔GNDペアのスルーホールを6個用意しています。 VBUS⇔GND間は、5V/1A(合計)まで対応しています。 サンハヤト製ブレッドボード(SRHシリーズ、SADシリーズ)でも使用できます。

FFCコネクタ(0.5mmピッチ16極)をSIL(Single In Line)に変換する基板です。ユニバーサル基板やブレッドボードに使用できます。はんだ面側は2mm角のPADになっています。コネクタ実装済みです

SOPパッケージのICを2.54mmピッチに変換する基板 32ピンのSSOP(0.65mmピッチ)やVSOP(0.5mmピッチ)のICを2.54mmピッチ(600mil幅)に変換する変換基板です。基板厚さが1.0mmの薄型仕様です。3枚セットです。

銅箔面に直接レタリングテープなどを転写し、エッチングすると回路基板ができます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

USB Type-C プラグコネクタを2.54mmピッチに変換 USB Type-C プラグコネクタを2.54mmピッチに変換します。ブレッドボードやユニバーサル基板での試作・実験に便利です(USB Type-C 規格の信号を全て引き出しています)。CC/VCONN端子には、入出力方向の判別などに用いる抵抗(1608サイズ)も搭載できます(裏面のパッドを切り替えることで、プルアップ側の電源をVBUSから切り離すことが出来ます)。

ハサミで簡単にカットでき加工が簡単です

USB Type-C(メス)コネクタを2.54mmピッチに変換します。USB Type-Cコネクタの信号を1:1で引き出しています。VBUS⇔GNDペアのスルーホールを6個用意しています。VBUS⇔GND間は、5V/1A(合計)まで対応しています。コネクタは実装済みです。

狭ピッチのSOPを2.54mmピッチ(2方向)に変換。表面はVSOP(0.5mmピッチ)用、裏面はSSOP(0.65mmピッチ)用になっていて、どちらも2.54mmピッチの300mil幅に変換できます。1枚の基板に同じパターンが10個並んでいて、10分割して使用します。