「a39.5」の検索結果
関連キーワード
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状レデューシングユニオンエルボ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンエルボ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンエルボアダプタ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
形状メイルエルボ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状レデューシングユニオンエルボアダプタ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
関連キーワード
