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サンワサプライヒートシンク
発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。 スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。 M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。
セット内容ヒートシンク×1、熱伝導シリコンパッド×1、シリコンリング×3 材質アルミニウム 熱伝導率(W/mk)3.7(付属の熱伝導シリコンパッド) 寸法(mm)【ヒートシンク】70×22×6 質量(g)【ヒートシンク】6
1個
699 税込769
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プラズマディスプレイの冷却用素材として使われている高級素材を採用しています。熱伝導性が非常に高く、モバイル機器の熱を効率的に放熱します。 CPUなどの高熱部に貼るだけで、効率よく熱を逃がします。 小さなサイズなので、ノートパソコンの排気口をふさぐことなく、自由なレイアウトで貼ることができます。 コンパクトサイズなので、ゲーム機やACアダプタなどの小さな機器にも使えます。
材質放熱アルミ板(防汚処理)、高熱伝導シリコーン
1個(2個)ほか
1,190 税込1,309
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