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1液縮合(アルコール型)の電極・基板コーティング(コンフォーマルコーティング)、LEDモジュール用シリコーン材料です。

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

二液混合により室温で硬化する放熱材料です未硬化時は形状保持性に優れており、三次元塗布が可能です塗布時はグリース状で素材表面によくなじむため、接触熱抵抗を低減できると同時にそのままの形状で硬化するため、オイブリードやポンプアウトの懸念がありません硬化後の硬度が低いため、部品への負担を低減できます基材への接着性がないため、リワークが可能です付加反応による効果のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です熱伝導率のラインラップは1.0W/m・k、2.0W/m・k、3.5W/m・k、5.0W/m・kです

フェイズチェンジマテリアルは、熱により軟化して密着性が向上することで、優れた放射性能を発揮します。非シリコーンのフェイズチェンジ製品にはない高温領域での長期信頼性を実現します。