2液型室温硬化放熱ギャップフィラー SDPシリーズ
SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。
- 用途
- 車載電装ユニット、電源ユニット、LED照明モジュール、その他クリアランスの大きい部位の放熱
- セット内容
- A×0.9kg B×0.9kg
- 形状
- グリース状
- 色
- A:白灰色/B:ピンク
- 硬さ
- ショアOO(硬化度):42
- 配合
- 【比率】100:100
- 比重
- A:3.25/B:3.26(25℃)(硬化前)
- 硬化条件
- 25℃×24h
- 粘度(25℃)(Pa・s[P])
- (A)181、(B)162、(混合後)169
- 熱伝導率(W/mk)
- 5.1
- 危険等級
- その他のもの
- 危険物の類別
- 指定可燃物
- 危険物の品名
- 合成樹脂類
- 危険物の数量
- 10g
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- 絶縁破壊強度(kV/mm)
- (硬化度)21
- 内容量
- 1セット(0.9kg×2本)
注意
※受注生産品につき、ご注文後のキャンセルはお受けできません。予めご了承ください。はんだ関連・静電気対策用品 の新着商品
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