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2液型室温硬化放熱ギャップフィラー SDPシリーズ 信越化学工業2液型室温硬化放熱ギャップフィラー SDPシリーズ信越化学工業
41,980税込46,178
1セット(0.9kg×2本)
19日以内出荷
SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。
用途車載電装ユニット、電源ユニット、LED照明モジュール、その他クリアランスの大きい部位の放熱セット内容A×0.9kg B×0.9kg形状グリース状A:白灰色/B:ピンク硬さショアOO(硬化度):42配合【比率】100:100比重A:3.25/B:3.26(25℃)(硬化前)硬化条件25℃×24h粘度(25℃)(Pa・s[P])(A)181、(B)162、(混合後)169熱伝導率(W/mk)5.1危険等級その他のもの危険物の類別指定可燃物危険物の品名合成樹脂類危険物の数量10gRoHS指令(10物質対応)対応絶縁破壊強度(kV/mm)(硬化度)21
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