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精密成型砥粒の採用により鋭い切れ味を長持ちさせます。低発熱でワークがかけにくく、軽い力で楽に作業ができます。

精密成型砥粒の採用により鋭い切れ味を長持ちさせます。低発熱でワークがかけにくく、軽い力で楽に作業ができます。

砥石より、2倍以上速い研削スピード 細番手で切れて仕上がりきれい 低発熱でワークが焼けにくい 軽い力で楽に作業

＜ロロック＞ディスクパッドと一緒にご使用いただくことで、交換工具なしでねじによるワンタッチ着脱が可能です。 塗布研磨材のため、研削に適し、切削加工等の加工後に残る傷・バリの除去に適します。

キュービトロン(TM)(R2)ファイバーディスクのワンタッチ脱着仕様タイプです。ロックナット等の取り付け部品が無いため、ほぼベタ当て(水平当て)でも作業が可能です。ディスクの中央部まで使用できるので、耐久性が高いです。

基材が適度に丈夫で、研磨力が長く持続するため、仕事量の多い鉄系材料の研磨に適しています。 クッション性があり、深キズを生じにくく、誰にでも使いやすい研磨ディスクです。3M独自の精密成型砥粒が優れた研磨力を発揮します。

ペーパーディスク(#60 以細)の目つぶしができます。 塗膜、接着時の密着力が向上します。

外径50mmのコンパクトディスクで、コレットチャック式アングルグラインダー(電気・エアー)で使用します。 シャフトを使用せずに直接雄ネジに装着することもできます。 交換工具なしでネジによるワンタッチ着脱が可能です。 研削の用途ではなく、金属表面のクリーニングや目つぶしにお使いください。 被研磨物を削り過ぎることなく、塗膜・酸化皮膜剥離などの用途に使用できます。

152.4mmのブラシを8枚重ね、フランジ#27628とテレスコーピングアダプター#30000取付済み。

平面研削盤対応の砥石です。 3Mの基幹技術であるマイクロレプリケーションテクノロジー(高精細表面技術)を応用した精密成形砥粒を用いたセラミック砥石です。 大幅な生産性向上、工具費の削減、ワーク品質の向上や安定化に貢献します。

渦巻状にデザインされた穴により、研磨カスの排出性を高め、目詰まりを低減させ切削性・研磨持続性を向上させます。 また、ディスクパッドへの装着の際に穴位置を合わせず装着できます。 セラミック砥粒を180番までの低番手に採用し、従来品である3M パープル研磨材と同様に低番手から高番手まで安定した高い研磨性能を発揮します。 幅広い番手に高い研磨性能を求める方へ。

セラミック砥粒を180番までの低番手に採用し、従来品である3M パープル研磨材と同様に低番手から高番手まで安定した高い研磨性能を発揮します。 幅広い番手に高い研磨性能を求める方へ。 中間パッドを使用する際は、3M ワンタッチ穴あきディスクパッド5594(パテ研ぎなど)、もしくは3M ワンタッチ中間ソフトパッド5599(足つけ・目消し)を使用してください。

セラミック砥粒を180番までの低番手に採用し、従来品である3M パープル研磨材と同様に低番手から高番手まで安定した高い研磨性能を発揮します。 幅広い番手に高い研磨性能を求める方へ。 中間パッドを使用する際は、3M ワンタッチ穴あきディスクパッド5594(パテ研ぎなど)、もしくは3M ワンタッチ中間ソフトパッド5599(足つけ・目消し)を使用してください。

710Wは、メッシュ基材により優れた除じん性を発揮し、職場環境を改善して、作業者の安全安心に寄与します。3M独自の精密成型セラミック砥粒を特徴的なパターンで厚く塗布しているので、特に研磨スピードが速く、より広い面積の下地を素早く整える作業に適した高性能タイプのサンディングディスクです。サンディング工程で発生した粉じんは、ネットディスクの表面から多孔性パッドを通じて効率よく取り込まれ、ホースで接続された集じん機やフィルターバックによってまとめて排出できます。

310Wは、メッシュ基材により優れた除じん性を発揮し、職場環境を改善して、作業者の安全安心に寄与します。3M独自の精密成型セラミック砥粒を配合し、優れた研磨特性を発揮します。耐久性のあるメッシュ基材を使用しているので、使いやすく用途の広い標準タイプのサンディングディスクです。メッシュ基材は、開口率が大きくしかも全面で粉じんを取り込むことができる編み目構造のため、サンディングに適した材料です。サンディング工程で発生した粉じんは、ネットディスクの表面から多孔性パッドを通じて効率よく取り込まれ、ホースで接続された集じん機やフィルターバックによってまとめて排出できます。耐久性のあるメッシュ基材を使用し、金属表面の軽いキズ取りや仕上げが可能です。また開口率が高く、多量の粉じん及び湿った粉じんの除去にも対応します。