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HHP-2、HHP-3に使用するジャンパーです。

チップマウンターにかけられるジャックです。 縦方向よりプラグが挿入できます。 2.0Φのプラグが適合します。 プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

上部をスルーホール穴に入れて半田付する事によって簡単に表面実装用のハイブリットIC等が作れます。

穴あきプリント基板を表面実装用H.ICにする時のH.IC用足として御利用下さい。 HZ-20シリーズの場合は、ピンを押し込むことによって、半田付時迄仮固定できます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで3列連結しています。(最大20PT連結) 3回路用ジャンプソケット(3JS-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。 両サイドに位置決めピン付と無しの2タイプがあります。 リフロー対応型

上記の表面実装用ラッピング端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。

自動実装機で表面実装用基板に実装後、端子部をフローでスルーホール基板に実装することで、基板を垂直に取り付けることができます。 自由なピッチで御使用頂けます。

ケースの上に貼りつけて型番号等を不滅インキで書き込んで下さい。

表面実装用ニ段重ね端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

表面実装用基板上の電線を固定できる金具です。 リフロー後、電線を入れて上から押さえて固定して下さい。

振動のある所等で、ボリウム等を使用出来ない場合、本製品を表面実装用基板に取付け、抵抗等を抜き差ししながら調整し、調整の終わった時点で部品の足に半田付して固定します。

表面実装用基板にリード型抵抗、コンデンサー等を取付ける時等に御利用下さい。

表面実装用基板にリード型調整抵抗を取付ける時等に御利用下さい。

プリント基板を収納する為のケースです。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用できます。 高さがあるので、回りに背が高い部品があるときに向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状2.5×2.5以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるカラーチェック端子です。 サイズは2.5×3.0。 推奨ランド径はベタ( )1.25×2.5以上にされた方が強度は増します。

HJ-1のピンに取付ける為の収縮チューブです。 ピンに取付けてドライヤーで熱を加えて収縮させて下さい。

プリント基板に平行に出せるピンです。 2ヶ所で半田付しますのでピンのぐらつきがありません。

HHPシリーズとJHP-3の組合せによりスイッチの切替ができます。 JHP-3を挿入することによりON、抜去することによりOFFとなります。 リフローにかけられるタイプです。

相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。 HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。 バラ品とリール品の2種類を用意しております。

本製品は表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に取付けたオスピン(OP-50-2)を抜けないようにする為の金具です。 振動のある場所や信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。 抜く時はピンセットの先を上部のすき間に入れて浮かす様にして取りはずして下さい。

プリント基板どうしで平行に連結できるソケットです。 電源を供給することができます。

表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。 オス側は、HJ-3、HJ-31です。 HJ-2にHH-3-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。 マガジン入りタイプとエンボステープ入りタイプの2種類があります。

表面実装用コネクターHH-1シリーズをキャリアにつけて20P連結したタイプです。 2.54mmピッチで並んでいます。(御希望の極数でカットして御利用下さい。) 半田付終了後、キャリアは取り除いて下さい。 リフロー対応型

本製品は表面実装用コネクター(HH-1シリーズ)に取付けたオスピン(HJ-1)を抜けないようにする為の金具です。 振動のある部分や、信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。 HH-1横方向取付時に御利用出来ます。

表面実装用基板に取付けられる超小型のコネクターです。 本製品を使用すればバラバラの状態で信号ラインを取出す事ができる為、パターンを集約化しなくても良いのでパターン設計が簡単になります。 縦、横、自由な方向で取付可能 手作業のバラタイプと自動挿入用のエンボステープ入りの2種類ございます。

プリント基板を収納する為のケースです。

HBシリーズに使用する為のピンです。

充填剤を入れる時、ユニットケースのセンターにプリント基板を固定させる為の治具です。

プリント基板を収納する為のケースです。 プリント基板が垂直に立つように中に溝がついています。

表面実装用基板に平行に取付けられる端子です。 アルミ基板、セラミック基板、鉄基板等の電源モジュールの足等に御利用下さい。

HFシリーズのピンをHBに圧入する為の工具です。

ケースにエポキシ樹脂を注入しない場合に使用するベースです。 全周に2.54mmピッチで穴があけてあります(穴は途中でふさがっています。)ので必要な場所にピンを圧入して固定して下さい。 (HAシリーズ取付后)

プリント基板を収納する為のケースです。

HG、HEシリーズのケースの上に貼りつけて型番等を不滅インキ、タイプで書き込んで下さい。

表面実装基板の電源取出しピン等に御利用下さい。 樹脂上部にプリント基板を取付けることができます。(PC板の二段重ねにも御利用できます。) 高さは4～10mmまであります。 ピン間が空間になっている為、空気の流通が良く温度上昇を防止できます。 2.54mmピッチ最大31P、5.08mmピッチ最大15P 両サイドは位置決めピンになっています。

高耐圧が必要な時に使用出来るフッ素端子です。 取付は圧入で固定できます。

フッ素付の端子です。