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LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい 2.54mmピッチで20ピンが連結しています LEDの足を穴の中に入れ半田付して下さい

LFタイプより足を折れにくくしたタイプです。 LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい。

LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい。 LEDは穴の中に入れて半田付して下さい。

表面実装用基板に砲弾型LEDを取付ける事が出来るソケットです。

表面実装用基板に砲弾型LEDを取付ける事が出来るソケットです。

レーザーダイオード用のソケットです。 片側に電線が100cmついています。

メイン基板に表示基板を直角に取付ける場合に御使用下さい。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

プリント基板を直角に立てる時に御利用下さい バラタイプですのでピッチ幅は関係ありません

リードタイプのLEDを表面実装用基板に取付けることが出来るLEDスペーサーです。 LSSしりーずは垂直取付型、LASシリーズは90°アングル取付型です。 スペーサー自体はリフロー温度(260℃20秒)に対応しています。

プリント基板どうしを垂直に取付けることが出来ます。 大電流(30A)が流せるタイプです。 両側半田付して使用します。 5.08mmピッチ、最大10P連結です。

プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。 下記のソケットKC-2-1が適合します。

プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。 下記のソケットKC-2-1が適合します。

表面実装用基板どうしを平行に連結する事が出来るコネクターです。 相手側はKEOシリーズになります。 ロック機構がついているので抜けにくくなっています。

表面実装用基板に電源、信号ラインを供給出来るコネクターです。 相手側ソケットは品番KES-3R-2Pになります。 ロック機構がついているので抜けにくくなっています。

表面実装用基板どうしを平行に連結する事が出来るコネクターです。 相手側はKESシリーズになります。 ロック機構がついているので抜けにくくなっています。

KC-2-1を垂直に取付けられる自動実装用タイプになっています。 KC-2-1を吸着する為の吸着ピンが取付けてあります。リフロー後、取りはずして下さい。

プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。 ソケットKC-2-1が適合します。

高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。 プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。

JX-20を差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。 バラとテーピングタイプ2種類用意しています。

JSW-1を長い極数で御使用の場合抜く時に大きな力が必要です。 引抜きにくい時は、引抜き治具を御利用下さい。

本製品とWLW-1、WLT-1、HWW-20PWの組合わせで最大20回路同時に切替える事ができます。

2.54mmピッチで並んでいるラッピング端子(0.64^□、0.635^□)に入れると1ヶ飛んでショートする事が出来ます。

0.64^□ラッピングピンを使用してON、OFFさせる事ができます。 P=5.08mmに適用となります。 JS-3の相手ピンはWL-1-2P P=5.08、WL-8-2P P=5.08になります。

本製品とWC-20-3.2、WCW-20-3.2、WCAシリーズ、HWC-2P-Gの組合わせで切替が出来ます。

HWP-2-J-G、HWP-3-J-Gのジャンプソケット交換用として、ご用意しています。

HHP-2、HHP-3に使用するジャンパーです。

チップマウンターにかけられるジャックです。 縦方向よりプラグが挿入できます。 2.0Φのプラグが適合します。 プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

チップマウンターにかけられるジャックです。 信号ライン、電源ラインのチェック用に御利用下さい。 2.0Φのプラグに適合します。(横方向より挿入できます。) プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

放熱基板へ予めリフロー実装しておくことで、電線の手半田付けが容易となります。 局所的加熱が可能となるため、ホットプレート等による放熱基板への加熱が不要です。 ジャンパ線としてもご利用いただけます。

上部をスルーホール穴に入れて半田付する事によって簡単に表面実装用のハイブリットIC等が作れます。

穴あきプリント基板を表面実装用H.ICにする時のH.IC用足として御利用下さい。 HZ-20シリーズの場合は、ピンを押し込むことによって、半田付時迄仮固定できます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで2列連結しています。(最大20PW連結) ジャンプソケット(JS-1)(JSW-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。(HWWタイプが適合します。) 両サイドのピンは位置決めピンと兼用しています。 リフロー対応型

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで3列連結しています。(最大20PT連結) 3回路用ジャンプソケット(3JS-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。 両サイドに位置決めピン付と無しの2タイプがあります。 リフロー対応型

上記の表面実装用ラッピング端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。

自動実装機で表面実装用基板に実装後、端子部をフローでスルーホール基板に実装することで、基板を垂直に取り付けることができます。 自由なピッチで御使用頂けます。

ケースの上に貼りつけて型番号等を不滅インキで書き込んで下さい。

表面実装用ニ段重ね端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド