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プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

足が長いソケットです。高く重ねる場合や何段にも重ねる時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。

2.54mmピッチで2列連結したタイプのラッピング端子です。 上下の長さが違うタイプです。 部品面、半田面、両側からラッピング等ができます。

2.54mmピッチで3列連結したタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケットJSW-1とWLT-1-20PTの組合わせで20回路が一発で切替できます。

2.54mmピッチで連結したアングルタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せにより、スイッチの切替ができます。 基板と基板を90°で連結することができます。 34ピン連結しておりますので、WLA-1シリーズ(1列タイプ)は、モールド用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御利用下さい。

ラッピング用に御使用下さい。

ラッピング用に御使用下さい。 クリック付きですので、一定の高さで固定できます。

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

2mmピッチで連結されたアングルタイプのラッピング端子です。

2mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。

ラッピング用に御使用下さい。

ラッピング用及びプリント基板を90°に立てる時に御使用下さい。

本製品はプリント基板と平行にスプリングプローブを取り付ける為の物です。

VC-2-1の2番プローブに取り付けるソケットです。 電線が50cmの長さで付いています。

コネクターの隣どうしの足をつなぐ時に便利です。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 吸着用フィルムはありません。そのまま吸着して下さい。(吸着ノズル寸法は外径にあわせて下さい。)(底は閉じています。) 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

テスター棒を端子の中に入れる事ができます。 電源電圧のチェック等に御利用下さい。 圧入式。 2.5Φの中にM3タップがついている物があります。(品番TC-1-1タップ付)

プリント基板を直角に立てる時に御利用下さい。 1.778mmピッチ、21ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御使用になれます。

1.778mmピッチでプリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。 オス、オスタイプに出来ています。

プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。 差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。 プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。

表面実装用基板にリード型部品を取付けるときにご利用下さい。上部に部品をのせて半田付して下さい。 中の平らな部分を吸着して下さい。(吸着ノズルは2Φ以下を使用し、詳細はマウンターメーカーと打ち合わせして下さい。)

表面実装基板・高密度実装基板・小型基板のようなプリント基板に取付穴があけられるスペースのない場合、ワンタッチではめ込むことによってプリント基板をシャーシー等に固定することができます。

プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。 セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。

プリント基板の横に差し込んでパターンとソケットを半田付します。 下記SDOシリーズの組合わせでプリント基板を平行に抜き差しできます。 プリント基板適合板厚は1.0t、1.6tの2種類あります。

プリント基板板厚1.0t、0.8tに使用するチェック端子です。

部品面側だけでなく、半田面側よりもチェックできます。

表面実装用基板どうしを半田付にて固定する場合に御利用下さい。 両サイドのピンは位置決めピンになっています。

パネル等の取付用樹脂リベットです。指先で押し込むことにより脚部が押し広げられてパネルなどを固定します。

片側に電線を取付けて御使用下さい。

オスピンを両方向より挿入することにより中継することができます。

プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

表面実装用基板にリード部品を取付ける事が出来ます。 本製品を表面実装用基板に半田付し、次にリード部品を穴の中に入れて半田付して下さい。

厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。 本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。

プリント基板上に追加部品が必要になった時に御利用下さい。 プリント基板の上下導通スルーホール穴(0.8Φ)に差し込んで半田付して下さい。本製品が固定されます。 上部のスリ割りに抵抗、コンデンサー等の電子部品をのせて半田付して固定して下さい。 電子部品の足(スリ割りに入った状態)に電線を半田付して所定の場所につなげて下さい。

PX-1を圧入する為の工具です。 プリント基板のスルホール穴の大きさによってA部分をまわしてバネの強さを調節して下さい。