「リフロー」の検索結果

表面実装用LEDをかさ上げする事ができるスペーサーです。 パネル等の高さ合わせに御利用下さい。 スペーサーを自動実装してリフロー後、表面実装用LEDを手半田付して下さい。

1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 リフロー対応型

スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2ピン及び3ピンが連結しています リフローにかけられるタイプです。 推奨取付ランド

表面実装用基板上の電線を固定できる金具です。 リフロー後、電線を入れて上から押さえて固定して下さい。

プリント板を直角に取付ける時に御利用下さい。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 リフロー対応型

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

HWP-2P-GまたはHWP-3P-GへJS-1Aを挿入してテーピングしたタイプです。 マウンターで基板へ搭載して、リフローすることができます。

HHPシリーズとJHP-3の組合せによりスイッチの切替ができます。 JHP-3を挿入することによりON、抜去することによりOFFとなります。 リフローにかけられるタイプです。

HWP-2P-GまたはHWP-3P-GへJS-1Aを挿入してテーピングしたタイプです。 マウンターで基板へ搭載して、リフローすることができます。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2mmピッチ、2P連結 JS-2と組合わせることによってスイッチの代用となります。 リフロー対応

表面実装用ソケットの2列タイプです。 1.27、2.54mmピッチがあります。 OQW-01、OQWS-01シリーズと組合せることによりプリント基板を二段重ねに出来ます。 リフロー対応型

KC-2-1を垂直に取付けられる自動実装用タイプになっています。 KC-2-1を吸着する為の吸着ピンが取付けてあります。リフロー後、取りはずして下さい。

リードタイプのLEDを表面実装用基板に取付けることが出来るLEDスペーサーです。 35°、45°取付型です。 スペーサー自体はリフロー温度(260℃20秒)に対応しています。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。

上記HWC-2P-GにJS-2Aを挿入してテーピングしたタイプです。 そのままマウンターで打ってリフローして下さい。 実装した時はON状態です。OFFにする場合はJS2Aを取りはずして下さい。

リードタイプのLEDを表面実装用基板に取付けることが出来るLEDスペーサーです。 LSSしりーずは垂直取付型、LASシリーズは90°アングル取付型です。 スペーサー自体はリフロー温度(260℃20秒)に対応しています。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。

表面実装用コネクターHH-1シリーズをキャリアにつけて20P連結したタイプです。 2.54mmピッチで並んでいます。(御希望の極数でカットして御利用下さい。) 半田付終了後、キャリアは取り除いて下さい。 リフロー対応型

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

表面実装基板の入出力ピンとしてご利用ください。1.27、2.54ピッチ2列タイプです。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついています のでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで3列連結しています。(最大20PT連結) 3回路用ジャンプソケット(3JS-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。 両サイドに位置決めピン付と無しの2タイプがあります。 リフロー対応型

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで2列連結しています。(最大20PW連結) ジャンプソケット(JS-1)(JSW-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。(HWWタイプが適合します。) 両サイドのピンは位置決めピンと兼用しています。 リフロー対応型

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。 プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。 プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。 確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。 テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。 手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。 固定だけでなく電気も流せます。

基板を二段重ねしたい時に使用するソケットです。 子基板の部品面(実装面)を上側にしての二段重ねが可能。 チップLEDなどの部品と同時に本製品を自動実装します。 実装後の基板を裏返して再リフロー、吸着用のピン・フィルムを取り外す、などの工数を削減します。 裏面に部品が出ないため(基板厚 t=1.6以上の時)、実装後の子基板の取り扱いが容易になります。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

。表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。