「半田 付け」の検索結果

放熱基板へ予めリフロー実装しておくことで、電線の手半田付けが容易となります。 局所的加熱が可能となるため、ホットプレート等による放熱基板への加熱が不要です。 ジャンパ線としてもご利用いただけます。

片側半田付するタイプのスペーサーです 電線に圧着端子を取付けて電源を供給することも可能です

表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。 確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。 テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。 手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。 固定だけでなく電気も流せます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 上部のレバーを操作することで、電線の着脱が簡単に行なえます。(ドライバーや専用冶具等は一切不要)

表面実装LEDをかさ上げすることができます。 表面実装LEDをリード付きLEDと同様に扱い易くすることができます。 角形状の電極へ表面実装LEDを手半田付けしてください。

表面実装用基板にリード型部品を取り付ける時にご利用ください。 部品はリードを上部の溝にのせて半田付けしてください。 〔ATSシリーズ〕で実装方向を揃えにくい場合にどうぞ。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に使用するオスピンです。 電線は半田付け、もしくは圧着にて御利用下さい。 圧着の場合、圧着工具(品番OMXT-1) 先端ツール(品番X-9)を御使用下さい。

スルーホール穴に半田付で固定するネジです。 頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。 セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。 圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。

細いステンレスワイヤー等、半田付が出来ない電線等をパイプの片側に圧着して取付け、片側をプリント基板に半田付して取付けることができます。 細いワイヤーどうしを圧着して中継ぎする時に利用できます。

電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等に御利用下さい。 御使用はスルホール基板に限ります。 ランド径はPB-1、PB-2では7Φ以上、PB-3、PB-4では8Φ以上にして半田付は必ず部品面まであがるようにして下さい。(締め付けトルク：6kg.f.cm以下)

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

表面実装用基板にリード部品を取付ける事が出来ます。 本製品を表面実装用基板に半田付し、次にリード部品を穴の中に入れて半田付して下さい。

厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。 本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。

DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。 子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。 PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。 PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)

同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。

VC-2-1の1番プローブに取り付けるアースリングです。 電線を半田付してプローブにはめ込んで下さい。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

プリント基板どうしを直角に取付ける時に御利用下さい。 両側共、半田付して固定します。 ピッチは2.54mm、最大20P連結です。

スプリングプローブにスイッチ機能をもたせた製品です。 スプリングプローブが2個入ってる構造になっています。 上部ピンが0.7mm下がるだけでON状態になります。 電線の取り付けは1番プローブにアースリングを使用して取り付け(直接半田付は不可)、2番プローブは半田付可(短時間)ですが、ソケットも用意しております。 各種誤実装検査、部品の位置確認、各種検査に御利用下さい。

プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

プリント板を垂直に取付ける場合に使用して下さい。片側はプリント基板に半田付して下さい。 取付用ネジがついています。

オス側OP-6-1、HJ-31の組合わせで中継することができます。 PNシリーズの裏側の足に取付けできます。 電線は半田付、圧着にて取付けて下さい。

フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。 シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。

サンドイッチのようにプリント基板を両サイド(部品面側と半田面側)に取付ける時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20P連結。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。

振動のある所等で、ボリウム等を使用出来ない場合、本製品を表面実装用基板に取付け、抵抗等を抜き差ししながら調整し、調整の終わった時点で部品の足に半田付して固定します。

プリント基板どうしを垂直に取付けることが出来ます。 大電流(30A)が流せるタイプです。 両側半田付して使用します。 5.08mmピッチ、最大10P連結です。

同軸ケーブルを表面実装用基板に平行に取付けることができます。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。 テーピングタイプは自動実装できます。

基板上の電線を束線バンドで固定する事ができます。 DA-8をプリント基板に取付けて半田付し、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

抵抗、抵抗アレー、IC等、調整が必要な時。本製品に取付けて、プリント基板に差し込み、調整後、本製品を取りはずし、部品をプリント基板に半田付して下さい。 取りはずさないで、そのまま使用してもらってもOKです。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

表面実装用基板にプリント基板を直角に取付けられる金具です。 おたがいの基板の間にすき間が出来ますので、空気の流れが良くなります。 片側の基板に、はめ込んで半田付して固定し、もう一方の基板にネジで固定します。

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。