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表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用に向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。