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半田のおすすめ人気ランキング
2026/09/30更新2,696件の「半田」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「高温ハンダ」、「共晶はんだ」、「鉛 線」などの商品も取り扱っております。
- 作業性がよく、発煙も少ない。用途電気・電子機器の配線、接続にタイプRMA含有量(%)(フラックス)3合金組成(Wt%)Sn(錫)60%、Pb(鉛)40%関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)化学物質等安全データシート(SDS)(0.4MB)販売区分業務用
- 鉛フリーはんだ。用途電気・電子機器の配線、接続に。タイプRMA含有量(%)(フラックス)3融点(℃)221合金組成(Wt%)Sn99、Ag0.3、Cu0.7RoHS指令(10物質対応)対応化学物質等安全データシート(SDS)(0.3MB)RoHS指令対応証明書(1.4MB)販売区分業務用
- 高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。仕様ヤニ入り質量(g)70長さ(m)約8.0線径(Φmm)1.2化学組成Sn60%-Pb40%融点(℃)183-1901個¥1,998税込¥2,198当日出荷
- コスト重視の鉛フリーハンダ。 ぬれ性を重視したフラックスを採用し、作業性の低下は最小限にとどめています。 Sn-3Ag-0.5Cuのハンダから切替えた場合でも設備の新規導入や作業方法の大幅な変更は不要です。成分Sn99%、Ag0.3%、Cu0.7%固相/液相温度(℃)217/226RoHS指令(10物質対応)対応
- Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。成分Sn-3Ag-0.5Cu比重7.4固相/液相温度(℃)217/220RoHS指令(10物質対応)対応
- SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。 大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。 これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。 優れた濡れ性:濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。 優れた切れ性:ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。 優れた信頼性:高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。形状単芯やに入りはんだタイプRA含有量(%)フラックス:3。ハロゲン:0.44絶縁抵抗(Ω)5×1012以上合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu広がり率(%)79
- 電子部品のはんだ付けに最適! 優れた熱伝導率。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。用途IC/LED・プリント基板などのはんだ付けに全長(mm)233(こて先B型をつけた場合)消費電力(W)50セット内容本体、ロックキー質量(g)61(こて先B型をつけた場合)電源(V)AC100(50/60Hz)ヒーターセラミックヒーター設定温度範囲200~500℃標準こて先B型 (No.T18-B)リップル温度(℃)無負荷時±1関連資料(0.99MB)
- 1個¥1,998税込¥2,198当日出荷
- リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)用途こて先の再コーティング。こて先の酸化物除去。種別半田付け成分ペーストフラックス・錫
- 活性化ロジン入りですのでペーストは不要です成分Sn:60%、Pb:40%タイプRA
- 銅線織り込みなので、はんだ吸収効果抜群です。フラックス含有です。用途はんだ除去に ブリッジの除去に全長(m)1.5販売区分業務用
- 業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。 表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。 200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。 低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。用途表面実装部品のリペア用。一般民生機器のはんだ付け用。線径(Φmm)0.8質量(kg)0.05質量(g)50タイプRA抵抗(Ω)1×1011以上含有量(%)フラックス:2、ハロゲン:0.44融点(℃)139~141合金組成(Wt%)Sn-58Bi広がり率(%)701巻(50g)¥7,698税込¥8,468当日出荷
- 高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。仕様ヤニ入り質量(g)70長さ(m)約19線径(Φmm)0.8化学組成Sn60%-Pb40%融点(℃)183-1901個¥1,998税込¥2,198当日出荷
- 高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。仕様ヤニ入り質量(g)70長さ(m)約5.0線径(Φmm)1.6化学組成Sn50%-Pb50%融点(℃)183-2151個¥1,698税込¥1,868当日出荷
- 鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。質量(g)45仕様ヤニ入り質量(kg)0.045化学組成Sn96.5%-Ag3%-Cu0.5%融点(℃)217~220
- RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。 作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。 ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。 優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。 高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。 高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。 美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。 長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。成分Sn60%、Pb40%形状単芯ヤニ入りはんだ(JIS規格)等級フラックス:RMA絶縁抵抗(Ω)1×1013以上(JIS規格)取得規格クロライド&ブロマイド合格。乾燥度試験合格(JIS規格)。銅鏡試験合格(JIS規格)。銅板腐食試験合格(JIS規格)広がり率(%)91(Sn60) (JIS規格)塩素含有量(%)0.05(JIS規格)水溶液抵抗(Ω・cm)1.5×105以上電圧印加耐湿性(Ω)1×1013以上(JIS規格)含有量(wt%)フラックス:3.04
- 無洗浄タイプヤニを使用しています。 人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。 流動性が良好です。用途プリント基板の後付け、修正に最適。質量(kg)0.5仕様合金組成/Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge、フラックス:030、JISAA級質量(g)500タイプR比重7.4伸び(%)48引張強度(MPa)32融点(℃)227比熱(J/kg・K)220広がり試験(%)230℃/-。240℃/77。250℃/77。260℃/78。280℃/78電気抵抗試験(μΩm)0.13銅食われ試験(分)約2クリープ強度破断時間(重りが落下するまでの時間)300hrsヒートショック試験(cycles)1000マイグレーション試験(hrs)1000ウイスカ発生試験(hrs)1000
- 旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。抵抗(Ω)1×1012以上含有量(%)フラックス:3。ハロゲン:0.12合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu広がり率(%)76























