プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。
不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。
2枚の基板は半田付にて固定します。
1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。
材質樹脂部:PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)2
寸法P(mm)1.27
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数40
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)700(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。
2枚の基板は半田付にて固定します。
1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。
材質樹脂部:PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)2
寸法P(mm)2.54
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数20
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。
上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。
プリント基板の板厚によって6種類用意しています。
材質リン青銅
使用温度範囲(℃)-40~+150
定格電流(A)8
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
挿入力(g)800以下
抜去力(g)100以上
プリント基板の設計ミスは従来ICの足に直接、電線を半田付して見栄えの悪い製品になっていました。
本製品はICの足と一緒に差し込む事が出来、本製品を経由して電線を配線する事が出来ます。
チェック用としても御使用下さい。
材質リン青銅0.2t.0.5t
取付穴径(Φmm)0.8
適合電線径(Φmm)0.5以下(2本入ります。)
RoHS指令(10物質対応)対応
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