「半田 0.8mm」の検索結果

厚銅基板等の高電流を流すプリント基板の部品面から半田面への上下導通ピンです。 スルーホールへの高電流の不安が解消されます。 部品面、半田面から半田が流れやすい構造になっています。

プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。 不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

表面実装用基板にリード部品を取付ける事が出来ます。 本製品を表面実装用基板に半田付し、次にリード部品を穴の中に入れて半田付して下さい。

プリント基板上に追加部品が必要になった時に御利用下さい。 プリント基板の上下導通スルーホール穴(0.8Φ)に差し込んで半田付して下さい。本製品が固定されます。 上部のスリ割りに抵抗、コンデンサー等の電子部品をのせて半田付して固定して下さい。 電子部品の足(スリ割りに入った状態)に電線を半田付して所定の場所につなげて下さい。

厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。 本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい 親基板、子基板共に半田付にて固定します

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。

同軸ケーブルを直接プリント基板に差し込み半田付すると芯線が折れる事故が発生します。 当製品を使用しますと、折れる事故を防ぐ事ができます。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。

オス側OP-6-1、HJ-31の組合わせで中継することができます。 PNシリーズの裏側の足に取付けできます。 電線は半田付、圧着にて取付けて下さい。

表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。 上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。 プリント基板の板厚によって6種類用意しています。

フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。 シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。

同軸ケーブルを表面実装用基板に平行に取付けることができます。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。 テーピングタイプは自動実装できます。

抵抗、抵抗アレー、IC等、調整が必要な時。本製品に取付けて、プリント基板に差し込み、調整後、本製品を取りはずし、部品をプリント基板に半田付して下さい。 取りはずさないで、そのまま使用してもらってもOKです。

プリント基板に半田付で固定できる超小型のフッ素端子です 上のピンと下のピンは電気的に絶縁されています オペアンプの微量電流の部分等、ガラスエポキシ基板では性能が出ない場合にご使用ください。

「プリント基板の穴径を1.0Φに加工しなければいけないのに0.8Φで加工してしまった。」さあ困ったという時に御使用して頂く端子です。 取付ける製品は、どうしても正規の位置より浮く恰好になりますが、ご了承ください。 コネクター等は先に端子を半田付して基板に取付けることを推奨致します。

プリント基板の設計ミスは従来ICの足に直接、電線を半田付して見栄えの悪い製品になっていました。 本製品はICの足と一緒に差し込む事が出来、本製品を経由して電線を配線する事が出来ます。 チェック用としても御使用下さい。

表面実装用基板に使用するタイプです。 片側(半田付側)は表面実装用基板、片側(コンタクト側)は通常のスルーホール基板となります。 ピッチは1.27、2.54mmがあります。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様はXBシリーズと同じです。 プリント板適合スルーホール穴：0.8～0.9ΦTH仕上り径(コンタクト側)(0.85Φ中心に作って下さい。)

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

プリント基板を二段重ねする時に御利用下さい。 プリント基板をチェックする時の検査治具にも御利用できます。 相手側はスルーホール穴(0.8～1.0Φ)に差し込むだけで電気的接触を得ることができます。