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チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。 不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。 本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい 両側、半田付して固定します ピッチは2.54mm、最最大20P連結です。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 両側、半田付して固定します。 ピッチは2.54mm、最大20P連結です。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。 上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。 プリント基板の板厚によって6種類用意しています。

フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。 シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mmピッチの2列、最大40PWとなります。 高さは2.0～5.0mmまであります。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用に向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

「プリント基板の穴径を1.0Φに加工しなければいけないのに0.8Φで加工してしまった。」さあ困ったという時に御使用して頂く端子です。 取付ける製品は、どうしても正規の位置より浮く恰好になりますが、ご了承ください。 コネクター等は先に端子を半田付して基板に取付けることを推奨致します。

親基板の上に子基板をのせる事が出来ます。 親基板の端に捨てランドを作っておけば、いざという時に子基板がのせられます。 親基板にはさみ込んで半田付し、その上に子基板をネジでとめます。 プリント基板板厚1.6t、2.0t、3.2tに適合します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用基板に使用するタイプです。 片側(半田付側)は表面実装用基板、片側(コンタクト側)は通常のスルーホール基板となります。 ピッチは1.27、2.54mmがあります。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様はXBシリーズと同じです。 プリント板適合スルーホール穴：0.8～0.9ΦTH仕上り径(コンタクト側)(0.85Φ中心に作って下さい。)