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表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。 確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。 テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。 手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。 固定だけでなく電気も流せます。

アングル型コンスルーシリーズ(XAシリーズ)を固定する時に御利用下さい。 プリント基板が振られる恐れがありますので、取付ブロックを使用してネジ止めして下さい。 片側は圧入後、半田付して下さい。 半田付は部品面側まで確実に上げて下さい。

プリント基板を筺体に取付けたり、プリント基板どうしを取付けたりする時に御使用下さい。 ネジの部分だけ金属で他は樹脂になっていますので、プリント基板のパターン逃げが最少に出来ます。

プリント基板どうしを垂直に取付けることが出来ます。 大電流(30A)が流せるタイプです。 両側半田付して使用します。 5.08mmピッチ、最大10P連結です。

表面実装用基板にプリント基板を直角に取付けられる金具です。 おたがいの基板の間にすき間が出来ますので、空気の流れが良くなります。 片側の基板に、はめ込んで半田付して固定し、もう一方の基板にネジで固定します。

プリント基板に半田付で固定できる取付金具です。 表面実装用基板、アルミ基板、セラミック基板等、穴あけしたくない基板に、はさみ込んで半田付して固定できます。 GNDラインをシャーシーに落とす場合にも御利用できます。 シャーシーより4mm浮きます。 適合プリント基板板厚0.6t、1.0t、1.6tの3種類用意しています。

本製品は表面実装用プリント基板にプリント基板を垂直に取付ける時にサポートさせる為の取付台です。

プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。 差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。 プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。