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プリント基板を筺体に取付けたり、プリント基板どうしを取付けたりする時に御使用下さい。 ネジの部分だけ金属で他は樹脂になっていますので、プリント基板のパターン逃げが最少に出来ます。

HLシリーズユニットケースに適合するユニバーサル基板です。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

プリント基板に取付けてプリント基板を開閉できる蝶番です。 M3と3.2Φの2種類、高さは、15～30mmタイプがあります。 ストッパー取付台(AXEシリーズ)を取付けると固定できます。

プリント基板に埋め込んで放熱させます。 製品の表裏がほとんどないタイプです。 取付方法はプリント基板メーカーによって違いますので、PC板メーカーと御相談下さい。

ユニットケースに適合するユニバーサル基板です。 ランドは両面共、同じで0.8ΦTH穴が全てにあいています。(2.54mmピッチ)

アルミ基板の穴に取付けられる端子です。 片面パターンアルミ基板の反対側に端子を出すことが出来ます。 穴に入る部分はフッ素で絶縁されていますのでショートすることがありません。

本製品は表面実装用プリント基板にプリント基板を垂直に取付ける時にサポートさせる為の取付台です。

ユニバーサル基板に角板型チップ抵抗器を取付けてケースに入れれば御希望の抵抗アレーが出来ます。

多層基板の内層ショートを修理出来る端子です。

親基板の上に子基板をのせる事が出来ます。 親基板の端に捨てランドを作っておけば、いざという時に子基板がのせられます。 親基板にはさみ込んで半田付し、その上に子基板をネジでとめます。 プリント基板板厚1.6t、2.0t、3.2tに適合します。

チップLED(3.2×1.6、2×1.25、1.6×0.8)をテストできる基板です。

充填剤を入れる時、ユニットケースのセンターにプリント基板を固定させる為の治具です。

プリント基板用蝶番(AXCシリーズ)と一緒に使用してプリント基板を固定できます。 取付側には、M3と3.2Φあります。

本製品はプリント基板に垂直にプリント基板を取付ける時にサポートさせる為の取付台です。

メイン基板に表示基板を直角に取付ける場合に御使用下さい。

2枚のプリント基板を平行に固定することが出来ます。 おたがいのプリント基板にはめ込んで半田付して下さい。 プリント基板板厚1.0t、1.6tに適合します。

プリント基板の横に差し込んでパターンとソケットを半田付します。 下記SDOシリーズの組合わせでプリント基板を平行に抜き差しできます。 プリント基板適合板厚は1.0t、1.6tの2種類あります。

プリント基板に半田付で固定できる取付金具です。 表面実装用基板、アルミ基板、セラミック基板等、穴あけしたくない基板に、はさみ込んで半田付して固定できます。 GNDラインをシャーシーに落とす場合にも御利用できます。 シャーシーより4mm浮きます。 適合プリント基板板厚0.6t、1.0t、1.6tの3種類用意しています。

表面実装用基板にプリント基板を直角に取付けられる金具です。 おたがいの基板の間にすき間が出来ますので、空気の流れが良くなります。 片側の基板に、はめ込んで半田付して固定し、もう一方の基板にネジで固定します。

プリント基板の横に差し込んでパターンとピンを半田付します。 SDシリーズに挿入する事でプリント基板を平行に抜き差しすることができます。

プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

表面実装用基板どうしを半田付にて固定する場合に御利用下さい。 両サイドのピンは位置決めピンになっています。

表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。 確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。 テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。 手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。 固定だけでなく電気も流せます。

自動実装機で表面実装用基板に実装後、端子部をフローでスルーホール基板に実装することで、基板を垂直に取り付けることができます。 自由なピッチで御使用頂けます。

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

圧着端子M3、M4用を取付け出来る端子です。 垂直型(90°)、傾斜型(60°、45°)があります。 プリント基板を90°、60°、45°に取付ける事も出来ます。

。プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。両側、半田付して固定します。

超小型基板を平行にして二段に重ねる場合に御利用下さい。 この平行方法ですとキャビネットの外側からでも抜き差しが出来ます。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

超小型基板を平行にして二段重ねにする場合、又、垂直に子基板を取付けて挿抜する場合等に御利用下さい。 オス側ピンはMAシリーズが用意されております。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

AAシリーズの子基板に使用するオスピンです。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類があります。

表面実装基板、高密度実装基板のようなプリント基板に取付用の穴があけられるスペースのない場合、はめ込むことによって固定することの出来る製品です。 大きいプリント基板の場合は横にSGシリーズを入れて下さい。 シャーシー(ベース)とプリント基板の距離は1.5mmになりますが、それ以上必要な場合は、EPシリーズを下に入れて浮かせば何mmでも確保できます。

プリント基板の修理等に御利用下さい。 フレキシブル基板等の板厚のうすい基板を何枚も重ね合わせる時にも利用出来ます。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

基板をシャーシーに取付ける際等にご利用下さい 中は中空になっています

表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。 上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。 プリント基板の板厚によって6種類用意しています。

表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。