プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。
種類その他
材質6ナイロン(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+100
寸法A(Φmm)6
寸法B(Φmm)3.1
適合ねじM3
プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。
材質6ナイロン(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+100
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。
材質PPS(UL94V-0)
色茶
使用温度範囲(℃)-40~+200
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。
材質ガラスエポキシ(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。
材質PPS(UL94V-0)
色茶
使用温度範囲(℃)-40~+200
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。
材質フッ素(UL94V-0)
色白
使用温度範囲(℃)-55~+240
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。
種類その他
材質テフロン(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-55~+240
色白
寸法A(Φmm)4
寸法B(Φmm)2.1
寸法C(Φmm)0.5
適合ねじM2
1袋(100個)
¥1,598
税込¥1,758
9日以内出荷
表面実装用基板に取付けて4方向よりネジ止め出来ます。
電線の先に圧着端子を取付けて本製品にネジ止めすれば、電源供給することが出来ます。
子基板をネジ止めすれば直角に固定できます。
材質銅0.8t
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板にプリント基板を直角に取付けられる金具です。
おたがいの基板の間にすき間が出来ますので、空気の流れが良くなります。
片側の基板に、はめ込んで半田付して固定し、もう一方の基板にネジで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
親基板の上に子基板をのせる事が出来ます。
親基板の端に捨てランドを作っておけば、いざという時に子基板がのせられます。
親基板にはさみ込んで半田付し、その上に子基板をネジでとめます。
プリント基板板厚1.6t、2.0t、3.2tに適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板上に子基板を0°~90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。
半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。
次に子基板をネジで取付けて下さい。
子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ピッチ(mm)0.4
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ピッチ(mm)0.5
寸法A(mm)6
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM3
推奨ランド径(Φmm)7
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ピッチ(mm)0.45
寸法A(mm)5
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2.6
推奨ランド径(Φmm)6
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ピッチ(mm)0.7
寸法A(mm)8
定格電流(A)40
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM4
推奨ランド径(Φmm)9
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
プリント基板を筺体に取付けたり、プリント基板どうしを取付けたりする時に御使用下さい。
ネジの部分だけ金属で他は樹脂になっていますので、プリント基板のパターン逃げが最少に出来ます。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
追加部品(抵抗、コンデンサー等)を取付ける時、ランドが、ない場合はプリント基板に穴をあけてネジで本製品を固定して部品を取付けます。
ねじM1.0×3ナベ-ニッケルメッキ
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板を垂直に取付ける場合に使用して下さい。片側はプリント基板に半田付して下さい。
取付用ネジがついています。
種類その他
ランド(推奨)7mm角ランド又は9Φランド
材質黄銅
取付穴径(Φmm)2.0
寸法A(mm)6
寸法B(mm)3
寸法C(Φmm)2.02
適合ねじM3
表面処理ニッケル下地スズメッキ
1袋(100個)
¥6,898
税込¥7,588
欠品中
端子台にプリント基板を取付ける時に御使用下さい。
端子台ネジM3用、M4用の2種類あります。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
定格電流(A)10
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)2.2
表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加
基板を平行に固定することが出来ます。
適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。
プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。
ネジ付とネジなしの2種類用意しています。
ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。
スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、金属部:リン青銅、ネジ部:特殊ポリアミド樹脂アイボリー色(UL94HB)
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。
適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。
プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。
ネジ付とネジなしの2種類用意しています。
ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。
表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅、ネジ部:特殊ポリアミド樹脂アイボリー色(UL94HB)
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚150~200μ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚150~200μ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板上で配線を中継することができます。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)30
締付トルク(N・cm)49以下
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
アングル型コンスルーシリーズ(XAシリーズ)を固定する時に御利用下さい。
プリント基板が振られる恐れがありますので、取付ブロックを使用してネジ止めして下さい。
片側は圧入後、半田付して下さい。
半田付は部品面側まで確実に上げて下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)60
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
締付トルク1.5kgf-cm(14.7N-cm)以下
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応